일반기술

전자 부품 실장 장치

본 발명은 전자부품 실장장치에 관한 것으로, 특히 실장에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있도록 한 전자부품 실장장치를 제공한다. 본 발명은, 복수개의 전자부품 공급부와, 회로기판 공급부와 회로기판 고정부 및 회로기판 회수부로 분리 형성된 컨베이어와, 상기 회로기판 고정부가 탑재되는 회로기판 이동용 X-Y 테이블과, 전자부품을 흡착하여 회로기판에 실장하는 흡착헤드와, 상기 흡착헤드가 탑재되는 흡착헤드 이동용 X-Y 테이블과, 이들이 설치되는 프레임을 구비하여, 구성된다. 따라서 흡착헤드의 노즐 교환과 흡착 및 실장을 위한 이동거리를 대폭 줄일 수 있게 되어 실장에 소요되는 시간이 단축되게 됨에 따라 생상성이 향상되게 된다.여러 종류의 전자부품을 각각 공급하는 복수개의 전자부품 공급부와, 회로기판 공급부와 회로기판 고정부 및 회로기판 회수부로 분리 형성된 컨베이어와, 상기 회로기판 고정부가 탑재되는 회로기판 이송용 X-Y 테이블과, 전자부품을 흡착하여 회로기판에 실장하는 흡착헤드와, 상기 흡착헤드를 X-Y 방향으로 이동시키는 흡착헤드 이송용 X-Y 테이블과, 이들이 설치되는 프레임을 구비하여, 상기 흡착헤드의 흡착을 위한 이동시 상기 회로기판이 실장을 위한 최적 인접 위치로 이동되도록 구성된 것을 특징으로 하는 전자부품 실장장치.

기술정보

기술분류
전기·전자 > 기타 전기/전자
보유기관
삼성전자(주)
기술유형
일반기술
등록일
2006-03-15
데이터 갱신일
정보 없음

상세설명

정보 없음

관련 특허

등록된 관련 특허가 없습니다.