일반기술

전자 부품 실장 방법 및 장치

본 발명은 전자제품의 생산공정에 사용되는 전자부품의 실장장치 및 방법에 관한 것으로, 부품공급기에 흡착위치 보정데이타를 기억시키는 흡착위치 보정데이타 기억단계와 장착된 부품공급기로부터 흡착위치 보정데이타를 독출하는 독출단계와 흡착위치 데이타와 흡착위치 보정데이타로부터 새로운 흡착위치 데이타를 산출하는 제1흡착위치 산출단계와 산출된 흡착위치 데이타에 따라 부품들을 흡착하여 실장하는 제1흡착단계와 부품흡착 동작의 량여부를 판단하는 불량판단단계와 부품흡착동작에서 불량이 발생하면 부품흡착위치 보정데이타를 입력하는 부품흡착위치 보정데이타 입력단계와 부품흡착위치 보정데이타에 따라 새로운 흡착위치 데이타를 산출하는 제2흡착위치 산출단계와 새로 산출된 흡착위치 데이타에 따라 부품을 흡착하여 실장하는 제2흡착단계와 부품흡착에 불량이 발생하지 않으면 다음 부품들을 반복적으로 흡착하여 실장하는 제3흡착단계를 구비하여 장비의 가동율을 향상시킨다프린트기판상에 다수의 부품공급기로부터 특정한 부품들을 흡착위치 데이타에 따라 흡착하여 실장하는 전자부품 실장장치의 실장방법에 있어서, 상기 부품공급기에 흡착위치 보정데이타를 기억시키는 흡착위치 보정데이타 기억단계; 장착된 상기 부품공급기로부터 상기 흡착위치 보정데이타를 독출하는 독출단계; 흡착위치 데이타와 상기 흡착위치 보정데이타로부터 새로운 흡착위치 데이타를 산출하는 제1흡착위치 산출단계; 상기 산출된 흡착위치 데이타에 따라 상기 부품들을 흡착하여 실장하는 제1흡착단계; 부품흡착 동작의 불량여부를 판단하는 불량판단단계; 부품흡착동작에서 불량이 발생하면 부품흡착위치 보정데이타를 입력하는 부품흡착위치 보정데이타 입력단계; 상기 부품흡착위치 보정데이타에 따라 새로운 흡착위치 데이타를 산출하는 제2흡착위치 산출단계; 새로 산출된 흡착위치 데이타에 따라 부품을 흡착하여 실장하는 제2흡착단계; 및 부품흡착에 불량이 발생하지 않으면 다음 부품들을 반복적으로 흡착하여 실장하는 제3흡착단계를 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 실장방법.