일반기술
혼합 분사형 세척 장치
본 고안은 불량 인쇄 회로 기판 및 관련 기기를 세척할 수 있도록 용제 및 압축 공기를 동시에 배출시키는 혼합 분사 수단을 구비한 혼합 분사형 세척 장치에 관한 것이다. 본 고안에 따르면, 세척 대상물을 반입 또는 반출할 수 있는 도어, 작업 상황을 감시할 수 있는 투시 수단 및, 작업자의 손을 수용할 수 있는 손 수용부가 제공된 세척 용기, 용제를 저장하며 복수개의 여과 수단을 통해 상기의 세척 용기와 연통되는 용제 저장 수단, 압축 공기 제공 수단 및, 상기의 세척 용기내에 배치되며, 상기 용제 저장 수단으로부터의 용제와 상기 압축 공기 제공 수단으로부터의 압축 공기를 혼합 분사하여 상기 세척 용기내로 반입된 세척 대상물을 세척시키고, 세척이 종료된 이후에는 압축 공기만을 분사시킴으로써 세척 대상물을 건조시킬 수 있는 혼합 분사 수단을 포함하는 혼합 분사형 세척 장치가 제공된다.세척 대상물을 반입 또는 반출할 수 있는 도어, 작업 상황을 감시할 수 있는 투시 수단 및, 작업자의 손을 수용할 수 있는 손 수용부가 제공된 세척 용기, 용제를 저장하며 복수개의 여과 수단을 통해 상기의 세척 용기와 연통되는 용제 저장 수단, 압축 공기 제공 수단 및, 상기의 세척 용기내에 배치되며, 상기 용제 저장 수단으로부터와 용제와 상기 압축 공기 제공 수단으로부터의 압축 공기를 혼합 분사하여 상기 세척 용기내로 반입된 세척 대상물을 세척시키고, 세척이 종료된 이후에는 압축 공기만을 분사시킴으로써 세척 대상물을 건조시킬 수 있는 혼합 분사 수단을 포함하는 혼합 분사형 세척 장치
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 삼성전자(주)
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2006-03-15
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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