일반기술

노즐 장치

본 고안은 소정 물질을 공급하는 공급용 노즐장치에 관해 개시한다.전기 및 전자제품에 사용되고 있는 회로기판에 있어서의 필요한 소정 부품을 본드 등에 의한 본딩(Bonding)작업에 의해 회로기판상에 정착시키기 위한 본드 공급용 노즐장치에 있어서, 본드 공급시 노즐의 휨 발생 등의 손상을 입게 되는 것과 같은 문제점을, 노즐부에 유동수단을 구비하여 유동성을 갖도록 함으로써 종래의 문제점을 개선한 공급용 노즐에 관한 것이다.공급하고자 하는 물질을 수용하는 몸체와, 이 몸체의 하부에 설치되어 수용된 물질을 외부로 소정량 배출하는 노즐부, 그리고 상기 몸체를 감싸고 공급설비 본체에 장착되는 하우징으로 구성된 공급용 노즐장치에 있어서, 상기 노즐부는 상기 몸체에 대해 유동수단에 의해 결합되어, 몸체에 대해 유동이 가능하게 설치되어 있는 점을 특징으로 하는 공급용 노즐장치로 노즐헤드부가 유연성을 갖도록 유동수단을 구비하여 노즐 교환이 용이하게 되도록 할뿐만 아니라 소정물질을 타물체에 공급하기 위해 노즐헤드부가 타물체의 표면에 닿을 때 노즐의 손상을 방지할 수 있도록 함으로써 노즐의 수명이 보다 향샹되는 효과를 가질 수 있게 된다.