일반기술
이형 칩 파운터용 카메라 조명장치
본 기술은 이형 칩 마운터용 카메라 조명장치에 관한 것이다.조명부에서는 화상인식 위치로 이송된 이형 칩부품에 빛을 비춘다. 조명제어부에서는 그 조명부의 밝기를 조절해 준다. 이형 칩 마운터용 카메라 조명장치에서 조명제어부는 디지털 신호를 출력하는 CPU와 그 CPU로부터의 출력신호를 전달하는 버퍼, 버퍼를 거쳐 전달된 디지털 신호에 상응하는 전류를 조명부에 공급하는 전류분배회로를 가지고 있다.이와 같은 본 기술은 여러 단계의 전류분배방식에 의해서 공급되는 전류를 제어하므로, 한층 정밀한 밝기 조절이 가능하다. 또한 뛰어난 품질의 화상입력 제공을 가능하게 하며, 컨버터나 증폭기를 사용하지 않기때문에 비용이 저렴하고, 안전성이 더욱 향상될 수 있다.기존의 이형 칩 마운터의 조명장치들은 조명제어부에서 D/A컨버터와 증폭기를 사용하기때문에 구성이 복잡하고, 안전성이 떨어지며, 제품의 원가가 많이 드는 단점이 있다.본 기술이 수행하는 내용은 다음과 같다. 조명부의 동작으로 칩부품에 빛을 비춘다. 카메라에서 칩부품을 촬상한다. 그 촬상에 의해 얻어진 화상을 화상인식 제어기에서 분석 및 연산을 하여 보정신호를 출력한다. 주제어기는 그 보정신호를 받아 로봇제어기에 보정명령을 내린다.본 기술에 따른 이형 칩 마운터용 카메라 조명장치는 16단계의 전류분배방식에 의해서 조명부에 공급되는 전류를 제어하게 되므로, 기존에 비해 한층 정밀한 밝기 조절이 가능하다. 그에 따라서 뛰어난 품질의 화상입력을 제공하여 정확한 칩 장착을 위한 값를 얻을 수 있게 한다. 또한 컨버터 및 증폭기를 사용하지 않기 때문에 소요되는 비용이 저렴하며, 안전성이 더욱 향상될 수 있다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 산업용 전기전자
- 보유기관
- 삼성전자(주)
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2006-03-15
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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