일반기술

유체 베어링의 제조 방법

본 발명은 유체 베어링의 제조방법에 관한 것으로서, 본 발명은 유체 베어링의 정밀 부품을 생산하기 위한 금형을 반도체 제조공정을 응용하여 제작하는 유체 베어링의 제조방법을 제공하는 데 그 목적을 두고 있다.상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 유체 베어링의 제조방법은 금형 재료의 상단에 PR층으로 옮기는 제 2스텝 ; 상기 제 2스텝으로 옮겨진 패턴을 현상하는 제 3스텝 ; 상기 제 3스텝으로 형성된 PR층의 구멍을 통해 금형 재료를 식각하는 제 4스텝 ; 상기 제 4스텝이 완료된 금형 상단의 잔여 PR을 제거하는 제 5스텝 ; 및 상기 제 5스텝이 완료된 금형을 정밀하게 다듬는 제 6스텝을 포함하고 있는 것을 특징으로 한다.금형 재료의 상단에 PR층을 입히는 제1스텝; 상기 제1스텝으로 형성된 PR층의 상부에 설계 패턴 마스크를 놓고 빛을 노광시켜 설계 패턴을 PR층으로 옮기는 제2스텝; 상기 제2스텝으로 옮겨진 패턴을 현상하는 제3스텝; 상기 제3스텝으로 형성된 PR층의 구멍을 통해 금형 재료를 식각하는 제4스텝; 상기 제4스텝이 완료된 금형 상단의 잔여 PR을 제거하는 제5스텝; 및 상기 제5스텝이 완료된 금형을 정밀하게 다듬는 제6스텝을 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 유체 베어링의 제조 방법.

기술정보

기술분류
기계 > 기타 기계
보유기관
삼성전자(주)
기술유형
일반기술
등록일
2006-03-06
데이터 갱신일
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상세설명

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