일반기술

칩의흡착헤드

본 기술에 의한 칩의 흡착헤드는, 하우징에 회전가능케 장착된 회전수단과, 상기 회전수단에 장착되어 칩을 흡착하는 흡착수단과, 상기 흡착수단을 업·다운시키는 노즐업다운수단과, 상기 회전수단의 하부에 장착되어 칩을 픽업하는 핀거수단과, 상기 핀거수단을 회동시키는 푸셔이동수단과, 상기 하우징과 흡착수단과의 사이에 연결고정되어 흡착수단의 상하작동을 안내하는 안내수단으로 이루어진 것을 특징으로 되어 있기 때문에 헤드교환방식이 아닌 노즐교환방식에 따라 각종칩을 용이하게 센터링할 수 있음과 동시에 교환작업 및 교환시간을 최대한으로 줄일 수 있는 간단한 구조를 갖는 효과가 있는 것이다.칩의 흡착헤드에 있어서, 하우징에 회전가능케 장착된 회전수단과, 상기 회전수단에 장착되어 칩을 흡착하는 흡착수단과, 상기 흡착수단을 업·다운시키는 노즐업다운수단과, 상기 회전수단의 하부에 장착되어 칩을 픽업하는 핀거수단과, 상기 핀거수단을 회동시키는 푸셔이동수단과, 상기 하우징과 흡착수단과의 사이에 연결고정되어 흡착수단의 상하작동을 안내하는 안내수단으로 이루어진 것을 특징으로 하는 칩의 흡착헤드. 하우징에 회전수단을 매개로 지지된 흡착수단과 핀거수단이 각각 제1실린더와 제2실린더에 각각 연결되어 상하 작동되면서 칩을 흡착 및 픽업하는 구조로 되어 있기 때문에 헤드교환방식이 아닌 노즐교환방식에 따라 각종칩을 용이하게 센터링할 수 있음과 동시에 교환작업 및 교환시간을 최대한으로 줄일 수 있는 간단한 구조를 갖는 효과가 있다.