일반기술

스피커캐비넷

본 기술은 스피커캐비넷에 관한 것이다. 특히 캐비넷의 강성을 증가시킴과 동시에 흡음성을 개량시킨 스피커캐비넷에 관한 것이다. 본 기술에 따른 스피커캐비넷은, 스피커유니트를 수납하고 지지하는 스피커캐비넷의 안쪽 표면의 대부분에 걸쳐 구멍이 아주 많고 가벼운 다공질의 콘크리트가 부착되는 것을 특징으로 한다. 이에 의해 강성이 증가됨과 동시에 양호한 흡음성을 갖게 되므로 이상공진현상에 의한 음질저하현상을 방지할 수 있다.기존의 스피커캐비넷은 마그네트와 진동판 등을 이루어지는 스피커유니트를 수납지지하는 구조로서 합판 또는 파티클보드 등 탄성율과 굽힘강도가 약한 판재로 구성되어 있어서 스피커유니트의 방사음으로 인한 이상공진형상이 발생한다.본 기술은 이상공진으로 일어나는 음질저하 현상을 막기 위해서, 스피커캐비넷내의 불필요한 정재파를 적절히 흡수하거나 캐비넷의 강도를 높여 정재파의 영향을 적게 받도록 했으며, 좀더 자세하게는 스피커캐비넷의 내표면 대부분에 걸쳐 다공질의 경량콘크리트와 함께 이 콘크리트 사이에 기존의 섬유질 흡음재를 사이에 끼이게 설치했다.

기술정보

기술분류
전기·전자 > 영상·음향기기
보유기관
삼성전자(주)
기술유형
일반기술
등록일
2006-03-15
데이터 갱신일
정보 없음

상세설명

정보 없음

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