일반기술

냉동 장치

본 발명은 비공비 혼합 냉매를 사용하는 냉동사이클에 의한 냉동장치에 관한 것으로써,특히 증발기를 통과한 비공비 혼합 냉매와 응축기를 통과한 저비등점 성분의 냉매가 열교환되도록 기체배관 부재와 제5배관부재에 배설된 제1열교환기와,증발기를 통과한 비공비 혼합 냉매와 응축기를 통과한 고비등점 성분의 냉매가 열교환되도록 기체배관부재와 제4배관부재에 배설된 열교환기로 이루어진 냉동장치에 관한 것으로 증발기의 입구 온도를 가변시켜 증발기의 과냉을 방지할 수 있음을 물론 증발기의 증발 효율 및 압축기의 압축 효율을 향상시킬 수 있다는 매우 뛰어난 효과가 있는 것이다.압축기에서 공급되어 제1응축기를 통과하는 비공비 혼합 냉매의 성분을 기체와 액체 상태로 분리하도록 설치된 기액 분리기와, 상기한 기액 분리기에서 분리된 기체 상태의 냉매를 열교환시키도록 설치된 제2응축기와, 상기한 제2응축기를 통과한 저비등점 성분의 냉매 유량을 조절하도록 설치된 유량 제어 수단과, 상기한 유량 제어 수단을 통과하는 냉매와 기액 분리기에서 액체 상태로 분리되어 공급되는 냉매를 혼합하여 증발기에 공급하도록 구성된 냉동 장치에 있어서, 상기한 증발기에서 압축기로 공급되는 비공비 혼합 냉매와 상기한 제2응축기를 통과하여 증발기측으로 공급되는 저비등점 성분의 냉매 사이에서 열교환이 이루어지도록 설치된 제1열교환기와, 상기한 증발기에서 압축기로 공급되는 비공비 혼합 냉매와 기액 분리기에서 분리되어 증발기측으로 공급되는 액체 상태의 고비등점 냉매 사이에서 열교환이 이루어지도록 설치된 제2열교환기를 포함함을 특징으로 하는 냉동 장치.

기술정보

기술분류
전기·전자 > 기타 전기/전자
보유기관
삼성전자(주)
기술유형
일반기술
등록일
2006-03-15
데이터 갱신일
정보 없음

상세설명

정보 없음

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