일반기술

반도체용 인쇄회로기판 전문 후공정 외주

현재 육안 검사 위주로 되어 있는 반도체용 인쇄회로 기판(BGA Substrate)의 후공정을 특화된 자동 검사 장비의 운용과 전문적인 관리자의 관리로 내부 운용대비 3 ~ 10% 이상의 수율 향상 및 낮은 불량비용(Failure Cost)의 지출을 가능케 함으로써 궁극적으로 단순 외주 업체의 틀을 벗어나 후공정(Back-End) 및 출하 품질에 대한 대행을 목적으로 함.이외에도 부가적으로 고객이 필요로 하는 생산/품질 Data를 적시에 제공 함으로써 고객만족(Customer Satisfaction)을 이룸.반도체 인쇄회로 기판의 경우 생산 설비의 도입 금액등이 수백억대에 달하며 실제 20,000 sqM의 생산 Capa.를 가지기 위해서 600억 이상의 금액이 소요됨. 그러나 PCB 후공정(Back-End Process)의 경우 전체 판가의 10%정도가 공정 가격으로 책정 되는데 투자 비용의 경우 이보다 작은 비중으로 가능하게됨. 또한 투자에 대한 감가상각 기간을 2년 반으로 설정하고 있어 상대적으로 안정적이며 높은 수익율을 보장 함.광주의 경우 대단위 반도체 업체가 입주해 있고 이를 기반으로 숙련된 검사원 및 작업자의 양성이 어느부분 이루어져 있는 상태임. 광주 공항을 이용하여 궁극적으로 제주를 통한 일본,대만 및 직접 노선인 상하이 업체와의 안정적 거래가 가능함.