일반기술

전기습윤에 의한 미소형상 복제 방법 및 장치

*원리 및 구성본 기술은 미소금형을 이용하여 미소형상을 복제하는 전기습윤에 의한 미소형상 복제 방법 및 장치에 관한 것D이다. 1) 전기장을 받아 전달하는 전극을 갖춘 금형대 한 측에 비금속재 유전체인 미소금형을 위치시키는 단계2) 미소금형의 윗면에 액상인 복제재료를 위치시키는 단계3) 미소금형 및 복제재료에 전기장을 전달하는 단계4) 미소금형과 복제재료에 전달된 전기장을 제거하는 단계5) 액상인 상기 복제재료를 고형화하는 단계6) 고형화된 복제재료를 미소금형으로부터 방출하는 단계에 의해 미소형상을 완성하는 하도록 하는 전기습윤에 의한 미소형상 복제 방법 및 장치를 제공한다.*특징 및 장점본 기술은 미소금형의 윗면의 액상 폴리머재에 전기장을 전달하여, 미소금형의 미소틈새까지 복제재료가 스며들어 고루 퍼지게 하여 미소형상 복제를 완성하는 특징이 있는 기술이다.*효과본 기술은 복제된 미소형상에 빈틈을 만들지 않으며 작은 틈새까지 구체적인 모양으로 만들어, 이러한 복제된 미소형상을 이용한 최첨단기기를 작동이 잘못됨 없이 사용하도록 하는 기대 효과가 있는 기술이다. *적용제품 및 경쟁제품금형성형기술은 현대의 대량생산 기술로 비용 절감효과가 매우 높은 중요한 제조기술이며, MEMS 기술은 반도체 미세가공기술을 이용해, 미세한 기계 부품을 제작하는 기술이다.현재, 이 금형성형기술을 MEMS에 이용해, 그 상업화를 목표로 하는 시도가 활발히 행해지고 있으며, 이 분야는 앞으로 큰 시장이 전망되고 있고, 다양한 미소 시스템 제품이 기대되고 있다. 본 기술은 금형 등을 이용하여 미소형상 제작시 작은 빈틈 등을 구체적으로 만들기 위한 기술로서 미소형상을 이용하여 최첨단기기를 제작하는 시장에 적용되는 등 그 성장 가능성이 높은 기술로 판단된다.