일반기술

유전기둥을 이용한 광 결합 방법 및 광결합부

본 기술은 기판(3) 상에 출력광도파로(6)와 입력광도파로(7) 사이의 광전송로에 집광부(8)를 구비하였으며, 출력광도파로(6)의 출력 끝단면은 일정 곡면이 유지되도록 형성된 곡면부(9)를 구비하였다. 즉 출력광도파로(6)의 출력 끝단면의 평단면을 반원으로, 그리고 측단면을 직각면으로 형성하여, 출력광도파로(6)의 출력 광신호가 수평방향에 대해 중앙으로 수평집광(P)되도록 하였다. 그리고 수평집광(P)된 광신호가 다시 원통형으로 형성된 유전기둥인 집광부(8)의 원통면에 입사되어, 집광부(8)를 통과한 광신호가 다시 수직방향에 대해 중앙으로 수직집광(V)되도록 하였다. 따라서 광신호는 출력광도파로(6)의 곡면부(9)에 의해 수평집광(P)된 후, 다시 집광부(8)에 의해 수직집광(V)되어, 결국 출력광도파로(6)의 진행방향의 중앙에 집광된 상태에서 입력광도파로(7)에 광손실없이 전송되도록 하였다. 본 기술은 유전기둥을 이용한 광 결합 방법 및 광결합부에 관한 것으로, 광신호를 전송하는 광도파로의 끝단을 곡면으로 형성하고, 광신호 진행로인 광전송로에 원통형 구조물을 구비한 특징이 있는 광 결합 방법 및 광결합부에 관한 기술이다.본 기술에 의하면 광도파로에서 전송되는 광신호가 수평ㆍ수직 성분으로 각각 집광되어 전송되는 광신호가 손실되지 않는 기대효과가 있다. 본 기술은 광통신 또는 광 PCB에 적용되는 기술이다. 현재 광통신의 시장 상황은 좋지 않지만 향후 개선이 되면 막대한 시장규모가 있는 기술이며, 광 PCB는 차세대 기판기술로서, 단위 면적당 배선 집적도도 기존 전기PCB의 10배나 되기 때문에 고성능 멀티미디어 휴대전화 등의 초고속·초소형 첨단기기 제작에 유리하며, 광 PCB 산업의 세계 시장 규모는 오는 2010년께 100억달러에 달할 전망이다.