일반기술
포토리지스트를 이용한 곡선형 미소금형 제조방법 및 곡률조정구
기판의 단층부에 위치된 포토리지스트패턴의 단면은 모서리가 형성된 다각형으로 형성되어 있기 때문에, 곡면으로 미소금형을 형성하기 위해서는 포토리지스트패턴이 위치된 기판을 포토리지스트가 녹을 때까지 가열하여 포토리지스트패턴이 액상이 되면, 단층부의 내측 부분까지 용융된 포토리지스트패턴이 스며들고, 포토리지스트패턴의 외부면은 용융된 상태이므로 둥근 곡면을 형성하게 되므로, 단층부 외측면 전체가 둥근 곡면을 형성하게 된다. 이렇게 고형으로 굳어진 포토리지스트패턴과 기판에 의해 보다 정교해진 원형 기판을 구현하게 되며, 포토리지스트패턴에 의해 곡면이 구현된 기판의 상측면에 물리, 화학적인 방법으로 금속층을 형성한 후, 금속층인 미소금형으로부터 기판 및 포토리지스트패턴을 제거하면, 미소금형이 완성된다. 본 기술은 식각에 의해 형성된 기판에 포토리지스트패턴을 이용하여 곡면을 구현하고 이 포토리지스트를 이용하여 곡선형 미소금형을 제조하는 특징이 있는 기술이다.본 기술은 곡률에 따라 알맞게 형성된 곡률조정구에 의해 곡면이 구현된 미소금형을 제조하여, 정밀한 반도체 및 인쇄 회로 기판을 생산할 수 있는 등의 효과가 있는 기술이다.MEMS(Micro Electro Mechanical Systems) 기술은 반도체 미세가공기술을 이용해, 미소한 기계 부품을 제작하는 기술이며, 금형성형기술은 현대의 대량생산 기술로 비용 절감효과가 매우 높은 중요한 제조기술이다. 현재, 이 금형성형기술을 MEMS에 이용해, 그 상업화를 목표로 하는 시도가 활발히 행해지고 있으며, MEMS 기술의 이용이 기대되는 분야로는, 광학 부품을 취급하는 Optical MEMS, 및 유체를 조작하는 Fluidic MEMS 혹은 Bio MEMS 등의 분야가 있다. 이 분야는 앞으로 큰 시장이 전망되고 있으며 다양한 미소 시스템 제품이 기대되고 있고, 본 기술과 같이 미소금형을 이용하여, 반도체 기판 및 인쇄 회로 기판 등을 사출성형 방법으로 제작하는 기술도 개발되고 있다.본 기술은 미소금형 제조방법에 관한 것으로 미소금형을 이용하여 반도체 기판 및 인쇄 회로 기판을 제작하기 위하여 연구개발중인 업체와의 기술협력 또는 기술이전을 통하여 사업화를 진행하는 것이 필요할 것으로 판단된다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 반도체 공정 (B63)
- 보유기관
- 인하대학교
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2006-03-16
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
등록된 관련 특허가 없습니다.