일반기술

광 PCB

*원리 및 구성본 기술은 전기적 PCB에 구비된 광PCB(Optical Printed Circuit Board)에 관한 것이며, 구체적으로는 내층에 경사면이 형성된 광도파로인 코어의 상하측으로 전기 소자가 부착되는 금속패드를 구비하여, 광신호 정렬과 소자 정렬 등을 쉽게 하도록 하고 광신호를 변형됨이 없이 전송하는 기술이다.여기서의 광PCB란, 구리 회로를 통해 전기 신호를 전달하는 기존의 인쇄 회로 기판(PCB)과는 달리 기판 내에 내장된 초박막형의 광회로를 통해 광신호가 오가는 구조의 차세대 인쇄 회로 기판이다. 광 PCB로 인해, 전파 방해 등의 극한 상황에서도 오작동이 없고, 유해성 논란이 일고 있는 전자파를 거의 발생시키지 않으며, 회선당 데이터 전달 속도와 회로 집적도가 기존 전기 PCB의 10배에 달해 고성능 멀티미디어 휴대 전화, 초고속/초소형 첨단 기기 등 정보 통신, 가전, 군사, 항공/우주, 자동차 등에 적용된다.* 특징 및 장점1) 설계 시에 결정되었던 위치와 실제 제품 생산 시의 위치가 조금이라도 어긋나게 되면, 광발신기 및 광수신기의 광정렬이 맞지 않아 광신호 전송에 생기는 문제점2) 이 때문에 원활하게 광신호가 전달되지 못하는 문제점3) 고정밀 첨단기기의 오작동을 유발하게 되는 문제점*본 기술에 6가지 단계1) 전기적 PCB의 전기신호를 광신호로 변환하는 광발신기2) 광신호를 전기적 신호로 변환하여 전기적 PCB로 전송하는 광수신기3) 광발신기의 광신호를 광수신기로 전송하는 광PCB에 있어서, 중앙 내층의 양측으로 일정 기울기의 입력경사면과 출력경사면을 각각 형성한 광도파로인 코어층4) 코어층의 상하측으로 코어층을 보호하도록 형성된 판형 저층5) 코어층의 입력경사면에 들어가는 광발신기의 광신호6) 출력경사면을 통해 광수신기로 전송되도록 하는 광PCB