일반기술

광섬유 완충부를 형성한 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법

*원리 및 구성본 기술은 광섬유(광통신의 전송로(傳送路)로 이용되는 가는 실 모양의 물질) 완충부(충돌을 완화시키는 곳)를 형성한 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 광섬유 지름 보다 넓은 공간인 완충부를 인쇄회로기판 여러 겹으로 포개져 있는 곳 안쪽에 형성하여, 광섬유에 외부 영향이 작용하여도 광신호가 변형됨이 없이 전송되도록 빠짐없이 갖추어진 광섬유 완충부를 형성한 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법에 관한 것이다. *배경일반적으로 이용되는 인쇄회로기판(PCB)은 구리에 얇은 막 회로가 구체적인 모형으로된 기판(전기회로가 편성되어 있는 판)을 코팅처리하여 각종 부품을 꽂아 사용하도록 두루 갖추어져 있다. 최근에는 인쇄회로기판에 실장(實裝)되는 부품들의 성능이 향상되어, 기존의 인쇄회로기판은 부품의 처리능력보다 기판의 전송능력이 따라가지 못하여 신호 전송에 문제가 있다. 특히 이러한 구리 얇은 막 회로에 신호를 전송하는 전기신호는 외부환경에 민감하고 잡음현상이 발생되어 고정밀을 요구하는 전자제품에 커다란 문제가 된다. 이러한 인쇄회로기판의 구리 등 금속성 회로 대신, 광섬유를 이용한 인쇄회로기판이 개발되어, 전파방해, 잡음현상 등에 더욱 안정적이고 고정밀한 첨단장비의 생산을 제공한다.*특징 및 장점1) 광섬유로 일측에 광섬유 지름보다 넓은 공간인 완충부를 형성하여 인쇄회로기판을 제조하는 특징이 있는 기술2) 광 PCB는 표면에 코팅된 구리회로로 전기 신호를 전달하는 기존의 기술과는 달리 기판 내에 내장된 초박막형 광회로를 내장한 것으로서 미국이나 일본 등이 지난 90년대 후반부터 경쟁적으로 개발에 나서고 있는 차세대 기판기술3) 단위 면적당 배선 집적도도 기존 전기PCB의 10배나 되기 때문에 고성능 멀티미디어 휴대전화 등의 초고속·초소형 첨단기기 제작에 유리하며, 광 PCB 산업의 세계 시장 규모는 오는 2010년께 100억 달러에 달할 전망*효과본 기술은 인쇄회로기판을 제작하거나 사용할 때 발생되는 기계적ㆍ열적 외부영향이 광섬유에 작용하여도 광섬유 휨방향을 유도하여 광신호가 변형됨이 없이 전송되도록 하는 기대 효과가 있다.