일반기술

SOG와 불화유기막이 코팅된 PDMS 폴리머 마이크로웰 칩

*원리 및 개요본 기술은 SOG(Spin of Glass)와 불화유기막이 코팅된 PDMS 폴리머 마이크로웰 칩에 관한 것으로, 구체적으로 PDMS 표면 위에 SOG(Spin on Glass) 및 불화유기막으로 이루어진 그룹 중 하나 이상이 코팅되어 있는 마이크로웰 칩에 관한 것이다. *중요성 및 독창성1) SOG는 PDMS 위에 코팅되는 산화막으로서, PDMS의 보호막으로 작용하여 유기물에 대한 직접적인 반응을 억제한다. 2) PDMS의 표면에 액상의 SOG를 스핀-코팅한 후, 약 100℃의 오븐에서 15분 정도 가열하여 고체상의 산화막을 형성시킨다.3) 불화유기막은 CF4, CHF3 또는 C4F8 가스와 같은 공정가스, 또는 고주파 기체방전으로부터 쉽게 얻을 수 있으며, SOG와 PDMS의 접착특성을 개선시키고, SOG와 함께 유기용제와의 반응을 억제하는 역할을 수행한다.*특징 및 장점1) PDMS 표면 위에 불화유기막이 먼저 코팅되고, 그 위에 SOG가 코팅된 형태를 갖는다. 이 경우 불화유기막이 PDMS와 SOG의 접착특성을 개선하고, 두 층으로 형성되어 가장 안정적인 마이크로웰 칩 특성을 얻는다.2) PDMS 표면 위에 불화유기막 만이 코팅된 형태를 갖는다. PDMS의 보호막 역할을 한다.3) PDMS 표면 위에 SOG 만이 코팅된 형태를 갖는다. 이 경우 PDMS 마이크로웰 칩의 표면을 변하지 않고 물에 대한 친화력을 유지시킨다.