일반기술

회로기판의 부품조정장치

기존의 PCB부품 자동조정장치는 상판과 하판이 고정지지대로서 일정한 간격으로 이격 결합되어, PCB부품을 조정할 때, 일체식으로 상승·하강하므로써, 상부테스트지그의 이동 회수가 증가되어 작업시간이 지연된다.본 기술은 PCB(Printed Circuit Boasd ; 인쇄회로 기판)상의 부품자동 조정장치, 보다 상세하게는 PCB기판에 조립된 부품을 설정된 초기측정값에 맞춰 조정할 때 위치가 틀어지는 등의 변동을 방지하여 정확한 초기값을 얻을 수 있도록 하였다.본 기술은 종래의 PCB부품 자동조정장치의 문제점을 해결하기 위하여, PCB상의 조정대상부품들의 높이에 따라 조정비트의 높이를 달리할 수 있는 PCB의 부품 조정장치를 제공한다.또한 본 기술은 실린더를 사용한 간단한 구조로서 상부테스트지그를 여러번 이동시키지 않으면서, 다수의 부품을 동시에 조정할 수 있는 장치를 제공하며, 상부테스트지그와 모터를 포함하는 조정부가 상호 독립적으로 상하이동 가능한 PCB부품 자동조정장치를 제공한다. 따라서 하부테스트지그에 수직방향으로 설치할 수도 있으며, 또한상부테스트지그의 좌 또는 우측 측면지지대에 결합 설치할 수도 있다. 이는 조정부위가 부품의 상면 또는 측변에 있는 경우 원활히 조정하기 위함이다.

기술정보

기술분류
기계 > 단위기계 요소부품
보유기관
삼성전자(주)
기술유형
일반기술
등록일
2006-03-06
데이터 갱신일
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상세설명

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