일반기술
최초로 진공상태에 방전을 도입.
진공상태에서의 방전현상은 여러가지 기술에 응용된다. 완성된 방전 메커니즘의 수많은 용도에 대해서는 “Handbook of Vacuum Arc Science and Technology, Fundametals and Applications”(Ed. R.L. Boxman, D.M. Sanders, and P.J. Martin Nouyes Publications, Park Ridge New Jersey, USA, 1995)에 설명되어 있으며, 불완전 방전(폭발성 전자 방출)에 대해서는 G.A. Mesyats와 D.I. Proskurovsky의 저서 “Pulsed Electrical Discharge in Vacuum”(Berlin Heidelberg, Springer Verlag, 1989)에서 자세히 다루고 있다. 방전 중에는 전극이 부식을 일으키며, 전극 플라즈마가 생성되어 전극의 간극을 채움으로써 방전에 필요한 전도성의 매질을 형성한다. 불완전 방전의 경우에는 전극 플라즈마가 전체 갭을 채우지 않았을 경우에 한해 방전 다이오드에 높은 전위차를 가할 수 있다.펄스를 이용한 X선 및 전자빔 소스, 낮은 추진력을 갖는 플라즈마 제트 마이크로엔진.
기술정보
- 기술분류
- 기계 > 단위기계 요소부품
- 보유기관
- 특허법인충정
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2000-04-24
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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