일반기술

스피커 유니트

기존의 기술에 의하면 하나의 자기회로에 의해 진동되도록 설치되어 있음으로써 진동판의 직선상을 저해하여 비선형의 거동을 행하고 음의 왜곡을 증가시킨다. 또한 보이스 코일에서 멀어질수록 전달되는 힘(관성력)이 상쇄되어 스피커의 효율이 저하되는 문제점이 있었다. 따라서 본 기술은 진동판의 선형성을 확보하고 진동모드의 합성에 의한 분할공진의 영향을 최소화할 수 있게 하여 스피커의 효율이 증대되도록 한 스피커 유니트를 제공한다.본 기술은 중앙에 폴피스가 상부로 돌출된 하부판의 상단에 링형의 마그네트가 부착되고 위 마그네트의 상단에는 하부판의 폴피스와 소정간격의 공극이 형성되도록 상부판이 부착되며 상부판의 상단에는 콘형의 진동판을 갖는 프레임이 고정되어 진동판의 외주연부에 형성된 엣지외측이 부착되고 진동판 중앙의 더스트 캡 하부에는 상부판과 폴피스사이의 공극내에 위치되도록 보이스 코일이 권선된 보빈이 연장형성되어 있는 스피커 유니트에 있어서, 진동판이 2개의 독립된 자기회로에 의해 구동되도록 형성되어 있다.

기술정보

기술분류
전기·전자 > 영상·음향기기
보유기관
삼성전자(주)
기술유형
일반기술
등록일
2006-03-06
데이터 갱신일
정보 없음

상세설명

정보 없음

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