일반기술

전전자교환기의 패킷보드 시험방법

본 기술은 디바이스 제어보드에 패킷 보드 시험 기능을 내장하여 패킷 보드를 루프 백 시험하도록 하는 전전자교환기의 패킷보드 시험 방법으로 상위 프로세서, 패킷 장치 및 스위치로 구성되어 있다. 패킷장치는 디바이스 제어 보드와 패킷 보드로 이루어지고 디바이스 제어 보드를 통해 상위 프로세서와 PCM-버스 정합하여 이의 제어를 받아 패킷 보드 시험 기능을 제공한다. 스위치는 패킷장치 내의 패킷 보드와 서브하이웨이 정합하여 이의 신호를 원하는 경로로 교환시킨다.기존에는 패킷 프로토콜을 전용시험장비나 패킷 모니터 장치 등을 이용하여 시험하였다. 그러나 전용 시험장비는 고가일 뿐 아니라 시험에 필요한 기능을 추가하기 힘들었다. 본 기술은 패킷 보드 시험 기능을 롬에 펌웨어 형태로 저장하여 롬을 디바이스 제어 보드에 내장, 패킷 보드를 루프 백 시험하여 프로토콜 및 패킷 보드의 이상 유무를 모니터에 디스플레이 하도록 하였다. ‘시험’ 명령이 입력되고 디바이스 제어 보드에 연결된 모니터에서 메뉴가 디스플레이되고 항목 중 패킷 데이터 모니터 기능을 선택하면 패킷 보드에서 패킷 데이터의 형태를 모니터에 나타낸다. 디바이스 제어 보드 자체 시험 기능을 선택하면 메모리, L-버스 및 PCM 버스를 점검, 그 결과를 모니터에 나타내고 패킷 보드 시험 기능을 선택하면 패킷 보드의 메모리에 시험 수행 코드를 기록해 두어 패킷 보드에서 읽어와 코드에 따라 기능을 수행, 결과를 자체 메모리에 저장하고 시험 완료 코드를 디바이스 제어보드에 송신, 그 결과를 모니터에 나타낸다. 라인 시험 기능을 선택하면 디바이스 제어 보드에서 패킷 데이터를 만들어 매킷 보드에 송신하고 루트를 거쳐 되돌아오는 값을 읽어 송신된 값과 비교하여 결과를 모니터에 나타낸다. 본 기술은 패킷 보드 시험 기능을 롬에 펌웨어 형태로 저장해서 이 롬을 디바이스 제어 보드에 내장하고 패킷 보드를 루프 백 시험하여 프로토콜 및 패킷 보드의 이상 유무 결과를 디바이스 제어 보드를 통해 모니터에 디스플레이 하도록 한다. 따라서 패킷 보드의 시험에 드는 비용이 저렴하고 이 시험을 실시하기가 편리하며, 이 시험의 필요 기능을 추가하기도 용이해지는 효과가 있다.