일반기술

전자부품 공급 트레이의 입출장치

반도체로 된 전자부품은 미량의 먼지에 의해서도 그 기능에 결함이 발생되는 등의 특성으로 인하여 제작과정은 물론 조립과정에서 고도의 청정도를 요구한다.본 기술은 기존의 트레이 입출장치의 문제점을 감안한 것으로서, 그 목적은 부품의 공급시 먼지의 발생을 방지하여 청정도를 유지할 수 있는 전자부품 공급 트레이의 입출장치를 제공함에 있다.이러한 본 기술의 목적은 트레이의 인입(끌어들임) 및 배출동작시 트레이가 지지되는 지지판의 마찰저항을 최소화함에 따라 달성된다.즉, 부품트레이가 놓이는 지지판을 볼부시 상에서 슬라이딩 되도록 설치한 이송부재의 상면에 안착시켜 작업위치로 인입하고 배출시킴에 따라, 부품트레이의 공급시 마찰저항으로 인한 오염을 방지하여 부품의 청정도를 유지함을 특징으로 한다.트레이가 안착된 지지판을 외부로부터 진입되는 이송부재의 상면보다 'P'만큼 높인 상태에서 이송부재를 적재함의 내측으로 진입시켜 일측의 센서가 진입 완료를 감지하면, 모터의 구동이 정지됨과 동시에 이송부재의 동작이 일시정지 된다.이 상태에서 볼스크류를 동작시켜 상기 'P'의 거리 만큼 적재함을 하강 시켜주면, 이송부재의 상면에 지지판이 올려짐과 동시에 돌기가 홈에 삽입되어 위치결정을 한다.이어서 이송부재의 진입과 반대로 모터와 벨트를 동작시킴에 따라, 적재함으로부터 하나의 지지판을 작업부위 상으로 인입하게되고, 다른쪽의 센서가 인입동작을 감지하여 정지신호를 보낸다.위의 작용에 의해 부품트레이의 공급이 완료되고 트레이에 담긴 전자부품을 소모하게 되면, 위의 동작과 반대로 지지판을 적재함에 원위치시키는 동작을 한다.한편, 위 지지판은 이송부재의 상면에 올려진 상태로 입출됨으로써, 마찰이 전혀 일어나지 않으며, 볼부시에 의해 슬라이딩되는 이송부재도 미끄럼 마찰이 아닌 구름마찰을 하게 되어 마찰저항이 거의 없게 된다.