일반기술

이온빔 반도체 운반용기

부도체 플라스틱 용기에 이온을 주입하여 필요한 크기의 전도성을 발생시키는 신기술을세계에서 최초로 개발하여 한국, 미국, 일본, 싱가폴 등 4개국의 특허를 획득하였으며,기존의 카본합성의 IC Tray 문제점(원재료인 탄소가루에 의한 분진발생으로 반도체 칩에악영향을 주고, 10의 7승이상의 전도성 부여가 불가능하며, 항공운송비 부담이 탄소성분에서 오는 무게로 물류비 부담이 크고, 폐기물 양산으로 친환경시대에 역행함.)을 대체할 수 있는 획기적인 환경친화적인 청정기술의 혁신적인 제품임.또한, 반도체 패키지 작업을 위한 이송용기와 반도체 제조 공정중 전기적, 물리적 특성검사를 위한 이송용기로도 사용이 가능함.카본을 혼합하여 제조하는 기존의 공법은 제품상의 여러가지 취약점을 안고있어, 성능개선의 고품질이 요구되고 있음에도 해당 신기술이 없어 수요자와 공급자 모두 고민하고 있는 상황에서 당사 제품은 재질의 물리적 특성(밀도,크기,형상)에 변화를 일으키지 않고 부도체인 플라스틱에 이온을 주입, 전도성이 생성되는 이온빔 신기술을 적용하여 환경친화적인 신제품을 생산할 수 있는 기술임.기존제품과는 판이하게 다른 차별성이 강한 고품질의 환경친화적인 신제품인