일반기술
전분을 함유하는 접착제
* 원리 및 개요본 기술은 전분을 함유하는 접착제에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 비닐아세테이트계 화합물에 접착 능력을 갖는 천연물질인 전분을 일정량 첨가하여 접착제를 제조함으로써, 습기를 받아도 변하지 않고 잘 견디며 접착성 및 안정성이 향상되고 경제적이며 작업시 인체 유해성을 감소시킬 수 있는 접착제에 관한 것이다.*기존 기술의 문제점1)비닐아세테이트 모노머의 결합에 의해 제조된 비닐아세테이트 레진 에멀젼은 가장 널리 사용되는 접착제이다. 이러한 비닐아세테이트계 접착제는 점도가 온도에 민감하여 온도가 낮은 경우 점성이 떨어져 사용하기 불편하며 습기에 대한 저항성이 떨어져 장시간 사용시 접착력이 매우 감소하게 된다.2) 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 접착력을 갖는 수용성 전분을 단순히 혼합시킨 접착제가 개발되었으나 이러한 접착제는 접착성과 안정성 면에서 불리한 단점이 있다. *본기술의 독창성본 기술은 비닐아세테이트계 화합물에 접착 능력을 갖는 천연물질인 전분을 일정량 첨가하여 다른 화합물인 접착제를 제조하면 비닐아세테이트와 전분이 화학적으로 결합되어 안전한 액체 상태의 접착제를 얻을 수 있다.*특징 및 장점1) 본 기술은 내습성, 접착성 및 안정성이 향상되고 경제적이며 작업시 인체 유해성을 감소시킬 수 있는 전분을 함유하는 접착제를 제공한다. 2) 본 기술에 따른 전분 함유 접착제는 비닐아세테이트계 화합물을 접착제로 사용하였을 경우 온도에 따른 점도 변화 및 습기에 대한 저항성이 떨어지는 문제점을 해결하여 접착성 및 안정성이 개선된 접착제이다. 3) 전분을사용하여 인체에 유해하지 않는 효과가 있다.
기술정보
- 기술분류
- 화학 > 유기합성방법론 (H51)
- 보유기관
- 인하대학교
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2006-03-16
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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