일반기술

다층의 도전성 고분자 복합 입자 및 그 제조방법

본 기술은 금속이 피복된 구형의 고분자 수지입자의 표면에 금속피복 고분자 수지입자 입경의 5-30%의 입경을 갖는 열가소성 수지가 피복된 다층의 도전성 고분자 복합입자 그 제조방법에 관한 것이다.또한, 이방 도전성 접속시트의 제조시 도전성 입자로 첨가되어 사용되는 금속 입자를 고분자로 캡슐화한 다층의 도전성 고분자 복합입자 및 그 제조방법에 관한 것이다. 일반적으로 크기가 작아지고 얇아지는전자부품의 최근 경향에 따라 전자부품에 사용되는 전기회로는 밀도가 증가되고 접속간격이 감소되게 된다. 미세전극에 전자 부품을 접속시키는 것은 땜납, 고무접속기를 사용하는 통상적인 기술로는 달성되기 어렵기 때문에 최근에는 훌륭한 분해능을 제공할 수 있는 이방성 도전성 접착제 및 막등의 접속시트가 광범위하게 사용된다. 접속시트는 도전성 입자(conductive particle)와 같은 사전 설정된 함유량의 도전성 재료를 가지는 절연성 접착제를 포함한다. 전자부품과 전극 또는 전기회로 사이에 개제된 접속시트의 경우에 가압 또는 가열과 가압이 접속시트에 가해짐으로 해서 두 부품들은 서로 견고히 접착되어 두 부품의 대응한 전극들이 전기적으로 접속될 수 있을 뿐만 아니라 인접한 전극들 사이에는 절연이 이루어질 수 있다.이방 도전성 접속시트에 사용되는 도전성 입자로서 금속입자, 금속제 심지개를 수지로 피복한 수지피복 금속입자, 수지제의 심지재 표면에 도금등에 의해서 금속층을 형성한 금속피복 수입입자등이 이용되고 있다.이방성 도전성 접속시트의 제조시 도전성 입자로 첨가되어 사용되는 금속 입자를 고분자로 캡슐화한 다층의 도전성 고분자 복합입자 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 금속이 피복된 구형의 고분자 수지입자의 표면에 금속피복 고분자 수지입자 입경의 5-30%의 입경을 갖는 열가소성 수지가 피복된 다층의 도전성 고분자 복합입자 및 구형의 고분자 수지입자의 표면에 금속층을 형성하는 단계와, 알코올에 금속피복 고분자 수지입자와 결합제를 첨가한 다음 초음파 분산시킨 후 알코올을 증발시킴으로써 금속표면을 처리하는 단계와, 비수용성 용매에 표면처리된 금속피복 고분자 수지입자와 열가소성 수지를 용해한 후 초음파 분산시킴으로써 현탁액을 제조하는 단계와 , 현탁액에 비이온성 유화제를 첨가하여 혼합한 후 동결건조시키는 단계로 구성되는 제조방법을 제공한다.반도체 칩등의 전자부품을 회로판에 견고히 고정시켜 두 부품의 전극 사이의 전기적 접속을 달성하는 이방성 도전성 접속시트의 제조에 도전성 입자로 유용하게 사용할 수 있다.