일반기술

클러스터 빔 증착장치를 이용한 폴리아닐린 박막의 제조방법

* 원리 및 구성 본 기술은 클러스텀 빔 증착장치를 이용하여 폴리아닐린 박막을 제조함에 있어서 표면 거침도가 작고 균일한 두께를 가지는 폴리아닐린 박막에 대한 것으로 본 기술에 의한 폴리아닐린 박막은 중량 평균 분자량 5000∼130,000인 폴리아닐린 에머랄딘 베이스가 들어 있는 크루서블을 전압 인가에 의해 가열하여 폴리아닐린가 증기화되고 폴리아닐린 증기가 크루서블 상부의 노즐을 통과하며 클러스터를 만든다. 접지되어 있는 상온 기판에 폴리아닐린 증기가 증착되며 환원된 형태의 폴리아닐린이 만들어진다. * 개발 배경 파이 공액 고분자 재료는 플라스틱의 장점과 금속 또는 반도체로서의 특성을 가지며 대표적인 전도성 고분자에는 폴리아세틸렌(PA), 폴리아닐린 (PANI), 폴리피롤 (Ppy )등이 있다. 폴리아닐린의 경우 비교적 값싼 모노머로부터 높은 수율로 쉽게 합성할 수 있으며, 프로톤화 도핑 또는 산화도핑을 통해 비교적 쉽게 전도성을 부여할 수 있다는 장점이 있다. 이러한 폴리아닐린 박막은 주로 스핀코팅에 의해 제조할 수 있으나, 다른 전도성 고분자와 마찬가지로 폴리아닐린의 전도성의 발현은 고분자쇄를 따른 π-전자 디로칼라이제이션에 기인하기 때문에 그 분자쇄가 강직하므로 용해성이 떨어지며 따라서 균일한 박막을 얻기 어렵다는 문제점이 있다.* 중요성 및 독창성 본 기술에 의해 제조된 폴리아닐린 박막은 표면 거침도가 매우 우수하고 두께가 균일하며 용매효과가 전혀 없기 때문에 소자의 수명을 연장시킬 수 있고 간단한 도핑과정만으로도 전기적 특성이 크게 향상되어 소자에 매우 유용하게 응용할 수 있다.* 적용제품 및 경쟁제품 본 기술에 의한 폴리아닐린 박막은 용매효과가 없으면서 기존의 공정에 비해 표면이 균일하며, 디펙트가 거의 없어 전기적 특성이 우수하여 다층박막의 제조에 적합하고 전자소자의 성능을 높일 수 있다.* 주요 적용 제품- 폴리아닐린 박막* 특징 및 장점- 간단한 공정을 통해 균일한 두께의 환원된 폴리아닐린 박막을 제조할 수 있다.- 다층박막의 제조에 적합하며 전자소자의 성능을 향상시킬 수 있는 폴리아닐린 박막을 제조할 수 있다.- 소자의 수명을 연장시킬 수 있다.- 간단한 도핑과정만으로도 전기적 특성이 크게 향상된다.