일반기술

ＲＦ 플라즈마를 이용하여 이산화규소 나노 입자상에이산화세륨을 박막증착시키는 방법

*원리 및 구성본 기술에 따라 이산화규소 나노 입자와 이산화세륨 전구체를 제조하여 RF 플라즈마를 처리하다. 이산화세륨이 박막 증착된 이산화규소 입자를 합성한 다음 SEM 이미지를 찍어 RF 플라즈마에 의한 이산화세륨 박막 증착을 확인한 다음 이산화세륨 박막 증착 전/후 pH에 따른 제타 포텐셜을 한다. 이 과정을 통해 이산화규소 입자가 원래의 표면 특성을 잃고 이산화세륨의 표면 화학적 특성을 얻게 된 것을 확인할 수 있다.*개발배경다마신 공정과 같이 최근에 대두되고 있는 선택적 연마공정은 기존의 사용되던 연마입자인 이산화규소와 비교했을 때, 적은 입자농도로 높은 선택도를 얻을 수 있으므로 많은 연구가 진행 중에 있지만, 이산화세륨 입자간 응집되기 쉬운 표면 특성을 가지고 있고 입자의 비중이 커서 쉽게 침전이 발생하며 1차 입자의 결정이 각진 구조를 가지고 있으므로 공정상에 많은 어려움이 있다.*중요성 및 독창성본 기술은 RF 플라즈마를 이용하여 이산화규소 나노 입자상에 이산화세륨을 박막 증착, 즉 코팅시키는 방법과 관련된 기술로, RF 플라즈마를 이용하여 이산화세륨이 코팅된 이산화규소 입자를 합성하고 RF 플라즈마에 의한 이산화세륨 박막 증착을 확인하게 된다. 이와 같이 RF 플라즈마를 이용하여 이산화규소의 물리적 특성과 이산화세륨의 화학적 표면 특성을 함께 활용할 수 있는 CMP용 연마입자가 개발되었으며, 개발된 연마입자를 이용하면 매우 정밀한 수준의 연마공정이 이뤄질 수 있다.*적용제품이산화규소나 이산화세륨 각각의 연마입자를 사용했던 기존의 연마공정의 단점을 보완할 수 있는 본 기술의 방식에 따라 형성된 CMP용 연마입자는 이산화규소의 물리적 특성과 이산화세륨의 화학적 표면 특성을 함께 활용할 수 있다. 이러한 박막 증착 기술이나 CMP용 연마입자는 정밀한 가공이 가능하기 때문에 반도체 산업의 각종 가공 기기에 활용될 수 있을 것으로 예상된다.*특징 및 장점- RF플라즈마를 이용하여 이산화규소 나노 입자상에 이산화세륨을 얇게 코팅한다.- 이산화규소 입자는 원래의 표면 특성을 잃게 된다.- 이산화규소의 물리적 특성과 이산화세륨의 화학적 표면 특성을 가지는 CMP용 연마입자를 얻을 수 있다.- 초정밀의 연마공정이 이뤄질 수 있다.