일반기술

메탈젯 시스템

* 기술의 원리 및 개요 -용융 메탈을 소형액적으로 정밀 토출하는 DoD 메탈젯 시스템으로써, 이를 이용한 3차원 임의형상 적층 프린팅 공정 기술에 관한 것 이다.* 기술내용 - 메탈젯 시스템 프로토타입 제작 - 용융 메탈 최적 토출 공정기술 및 3차원 적층 프린팅 기술 개발 - 잉크젯 액적 토출 측정 및 제어시스템 개발 - 메탈젯 시스템 해석 및 모델링 기술 개발*응용분야1) RFID 태그 및 PCB 기판 Direct 프린팅 공정/장비 기술 분야 2) solder bumping, 3차원 배선 등의 마이크로 패키징 기술 분야 3) 디스플레이, 태양전지, Printed Sensor, MEMS 등의 3차원 마이크로 구조물 제작 기술 분야* 특징 및 장점1) Continuous jet이 아닌 DoD 방식2) 일반 산업용 DoD 잉크젯과 달리 고온 및 고점도에서 사용가능 3) 무연 솔더의 용융 토출 가능4) 폴리머 재질의 토출 가능5) 1 nozzle type6) 세계 선진업체인 MicroFab 사의 Solder jet과 비교하였을때 경쟁력이 있음7) Solder bumping 시장에의 참여 가능8) PCB/FPC 공정의 일부로 시장 참여 가능*응용분야1) RFID 태그 및 PCB 기판 Direct 프린팅 공정/장비 기술 분야 2) solder bumping, 3차원 배선 등의 마이크로 패키징 기술 분야 3) 디스플레이, 태양전지, Printed Sensor, MEMS 등의 3차원 마이크로 구조물 제작 기술 분야