일반기술

레이저 유기 충격파와 액막의 기화를 이용한 세정 방법 및 그 장치

레이저 충격파 세정(laser shock cleansing) 기법은 건조상태에서 레이저 펄스에 의한 공기의 절연파괴(breakdown)효과를 이용하여 충격파를 발생시키고, 이를 제거력으로 사용하는 방식이다.레이저를 이용하는 또 하나의 세정 기법으로 액막 보조 레이저 세정 기법이 있는데, 얇은 액막이 도포된 세정물에 레이저 펄스를 직접 조사해서 불순물을 제거하는 세정 방법으로, 세정물과 불순물의 계면에서 발생한 증발 압력을 제거력으로 사용하는 방식이다.이에, 본 발명은 레이저를 사용해서 레이저 유기 충격파와 액막으로 유도되는 증발 압력을 동기화하여 이를 불순물의 제거력으로 사용하는 세정 방법 및 장치에 관한 발명이다.레이저를 사용해서 레이저 유기 충격파와 액막으로 유도되는 증발 압력을 동기화하여 이를 불순물의 제거력으로 사용하는 세정 방법 및 장치에 관한 발명으로서, 세정물에 액막을 도포하는 단계; 하나 이상의 광학부를 통과한 레이저 펄스를 상기 세정물위의 소정 거리로 떨어진 곳에서 포커싱(focusing)하여 플라즈마를 발생시켜 충격파를 생성하는 단계상기 액막이 도포된 세정물 표면에 레이저를 조사(照射)하여 액막을 기화시키는 단계상기 충격파가 상기 불순물에 도달되는 시간과 상기 세정물 위에서 액막의 증발이 일어나는 시간을 동기화하는 단계도달시간이 동기화된 증발압력과 충격파로 불순물을 제거하는 단계로 이루어진다

기술정보

기술분류
전기·전자 > 반도체 공정 (B63)
보유기관
포항기술이전센터
기술유형
일반기술
등록일
2006-06-12
데이터 갱신일
정보 없음

상세설명

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