일반기술

수직형 프로브

반도체 칩의 정상유무를 전기적으로 테스트하는데 사용되는 프로브에 있어서, 검사대상의 반도체 칩의 패드와 수직으로 접촉되어 종래의 캔틸레버형에 비해 상호간의 접촉손상을 저감하고, 그 형태상 고밀도 배열이 가능하여 고집적화된 반도체 칩의 검사에 효과적으로 대응할 수 있는 수직형 프로브에 관한 것이다.자체 및 접촉손상을 방지하면서, 반도체 칩의 패드와 전체적으로 안정적인 접촉을 실현하고, 저비용으로 대량생산이 가능하며, 고밀도 배열이 가능한 프로브가 제공되게 되어, 전반적으로 검사비용을 절감시키고 검사효율을 향상시키는 효과가 있다.본 발명은 수직형 프로브에 관한 것이다. 반도체 칩의 정상유무를 전기적으로 테스트하는데 사용되는 프로브에 있어서, 수직방향으로 세워져 상단측이 프로브카드측에 고정되고 그 하단측의 팁이 상기 반도체 칩의 패드와 수직으로 접촉되는 수직형으로, 양단의 중간부에 일정길이로 수직하중에 대해 수직상태를 유지하면서 먼저 변형을 일으켜 상기 팁으로 하중이 집중되는 것을 방지하는 3차원 형상으로 된 하중흡수부를 포함하는 것을 특징으로 한다