일반기술

솔더볼 공급장치

본 기술은 반도체기판 상에 솔더볼(Solder Ball)을 공급하는 장치에 관한 것으로, 특허번호 10-0263839은 솔더볼을 볼박스에 보관하여 진공가압툴을 하강시킨 후에 진공흡입공으로 이젝트공에 진공을 가하여 솔더볼을 흡착시키고, 진공가압툴을 반도체기판의 상부로 이동시켜 솔더볼에 가하여진 진공을 해제함과 더불어 이동실린더를 하강시켜 이젝트핀으로 솔더볼을 이젝트시키도록 하는 볼 그리드 어레이의 솔더볼이젝트 장치이다. 특허번호 10-0303051은 모터를 작동하여 벨트를 통하여 수평이동수단인 회전수나 사축을 작동하고, 이에 결합되어 받침판에 대하여 수평으로 이동하는 솔더볼공급수단 내에 보관된 솔더볼을 솔더볼 이젝팅수단인 볼패턴 플레이트에 형성된 수 많은 솔더볼 저장홈에 공급하여서 솔더볼을 진공툴에 공급하므로 솔더볼을 공급하는 공정을 간단하고 효율적으로 수행하도록 하는 매우 유용하고 효과적이다. 특허번호 10-0277312은 솔더볼을 볼박스에 보관하여 핀이동실린더에 의하여 상승하는 볼고정판에 솔더볼을 진동시키면서 안치시키고서 틸팅실린더를 이용하여 볼박스를 경사지게 하여 핀고정공 이외의 부분에 있는 솔더볼을 제거 후, 진공툴로 솔더볼을 흡착하여 반도체기판에 공급하는 회전틸팅식 솔더볼 공급장치이다.특허번호 10-0263839은 볼박스에 보관된 솔더볼을 상,하로 관통된 이젝트공에 진공으로 흡착하기 위한 진공흡입공 및 공간부가 형성된 진공가압툴과; 상기 진공가압툴의 이젝트공에 삽설되어 이젝트공에 진공흡착된 솔더볼을 밀어주어 이젝트하는 다수의 이젝트핀과; 상기 이젝트핀을 일정간격으로 정렬하여 고정시키고, 상,하로 동시로 이동시키는 핀이동판과; 상기 핀이동판의 배면에 진공가압툴의 안내공에 설치된 이동축이 고정되어 핀이동판을 상,하로 동작시키는 다수의 이동실린더로 구성된 볼 그리드 어레이의 솔더볼 이젝트장치이다. 그러나 이 장치는 솔더볼을 저장하는 부분을 틸팅시키거나 진동시켜야 하는 구성이므로 장치의 구성이 복잡하고, 제조하기 어려우므로 간단하면서, 성능은 우수한 새로운 솔더볼 공급장치가 특허번호 10-0303051이다. 특허번호 10-0303051은 모터 작동후 벨트를 통하여 수평이동수단인 회전수나사축을 작동하고, 이에 결합되어 받침판에 대하여 수평으로 이동하는 솔더볼공급수단 내에 보관된 솔더볼을 솔더볼 이젝킹수단인 볼패턴플레이트에 형성된 수 많은 솔더볼저장홈에 공급하여서 솔더볼을 진공툴에 공급하는 공정을 간단하고 효율적으로 수행한다. 특허번호 10-0277312은 솔더볼이 손상되는 것 없이 정확하게 진공툴에 흡착시켜 솔더볼의 손상을 방지하고 솔더볼의 공급을 신속하고 정확하게 유지한다.