일반기술

레이저 유기 충격파와 액막의 기화를 이용한 세정 방법 및그 장치

*원리 및 구성본 기술은 세정물의 표면에 부착된 불순물을 제거하는 방법에 관한 것으로, 세정물에 액막을 도포하고, 하나 이상의 광학부를 통과한 레이저 펄스를 세정물위의 소정 거리로 떨어진 곳에서 포커싱(focusing)하여 플라즈마를 발생시켜 충격파를 생성하며, 액막이 도포된 세정물 표면에 레이저를 조사(照射)하여 액막을 기화시키고, 충격파가 불순물에 도달되는 시간과 세정물 위에서 액막의 증발이 일어나는 시간을 동기화하며, 도달시간이 동기화된 증발압력과 충격파로 불순물을 제거하는 것이다.*개발배경나노 수준으로 제품을 생산하는 반도체 산업 분야에서 불순물은 제품의 성능에 치명적인 영향을 미친다. 극저온 세정 기법은 기계적인 충돌로 인해 세정물에 물리적인 손상을 야기시킬 우려가 크며, 또한 수십나노 크기의 불순물을 정확히 조준하는 것 역시 힘든 문제이다.*중요성 및 독창성본 기술은 화학약품을 이용하지 않고 레이저를 사용해서 레이저 유기 충격파와 액막으로 유도되는 증발 압력을 동기화하여, 불순물의 제거를 수행하는 것이다.*응용분야정밀 화학분야에서 표면에 부착된 불순물을 환경오염을 최소화 시키면서 제거할 수 있는 것으로, 반도체, 디스플레이 제조 등에서 사용될 수 있다.*특징 및 장점본 기술에 따르면, 세정물의 표면에 액막으로부터 유발되는 증발 압력과, 세정물의 소정 높이에서 레이저 펄스를 집속시켜 발생한 충격파를 동기하여 이를 세정력으로 이용함으로써, 세정물에 부착된 입자 형태의 불순물을 종래 방식들보다 높은 효율로 제거할 수 있다.