일반기술

반도체 패키지의 다중정렬을 위한 픽 앤 플레이스 장치

본 발명은 반도체 패키징 공정에 사용되는 픽 앤드 플레이스 장치에 관한 것으로, 싱귤레이션공정으로 완성된 다수의 반도체 패키지를 동시에 로딩하고, 로딩한 상태에서 종횡으로 간격을 조정하여 커스토머 트레이에 언로딩시킬 수 있도록 하기 위하여, 가로·세로 n×m 형으로 배열되는 다수의 흡착블록과 이 흡착블록들을 종횡으로 관통하도록 조립되는 다수의 가로축(m쌍) 및 세로축(n쌍)과 총 4면으로 구성되어 내부에 직사각의 작동공간부를 구비하며, 각 면에 상기 가로축 또는 세로축을 양단부를 각각 고정하고 가이드하기 위한 한쌍의 축고정구 및 한쌍의 축가이드슬롯을 구비하는 몸체프레임과 다수의 'X'형 링크로 구성되어 상기 몸체프레임의 각면 외부에서 가로축 또는 세로축의 단부와 결합됨으로써 등간격의 축간격 조정을 가능하게 하는 전후·좌우 한쌍씩의 링크조립체를 포함하는 가로방향 및 세로방향 정렬수단 및 각 정렬수단에 동력을 제공하기 위한 한 쌍의 동력제공수단을 포함한 구성으로 이루어져, 한번의 공정에서 반도체 패키지간의 가로방향 간격과 세로방향 간격을 모두 조정할 수 있도록 함으로써 경제성과 생산성에 탁월한 효과를 갖는 반도체 패키지의 다중정렬을 위한 픽 앤드 플레이스 장치를 제공한다.반도체 패키징 공정 중,다수의 반도체 패키지가 하나의 PCB나 리드프레임 또는 회로테이프 위에 종횡으로 일정한 규칙에 따라 배열된 형태로 형성되는 스트립 타입의 미완성 반도체 패키지 스트립이 싱귤레이션 공정을 수행하기 위한 전용기기에 공급되며, 공급된 다수의 반도체 패키지를 포함하는 상기 스트립을 작업테이블에 올려진 상태에서 전용기기에 장착되는 다이아몬드 톱과 같은 절단수단으로 종횡으로 절단함으로써 분리하여 다수의 반도체 패키지로 완성하게 된다.싱귤레이션 공정이 완료되면, 작업테이블 위에 놓인 완성된 다수의 반도체 패키지는 규격화된 커스토머 트레이로 이송되어포장하게 되며, 커스토머 트레이를 이용하여 포장된 상태로 반도체 패키지의 수요처로 보내지게 된다.싱귤레이션 공정을 마친 상태에서도 다수의 완성된 반도체 패키지는 작업테이블 위에 공정수행 이전의 스트립 상태에서의 배열규칙과 동일한 배열상태를 유지하게 되며, 다만 각 패키지와 패키지 사이에는 절단에 사용되는 다아아몬드 톱의 날 두께 만큼의 간격이 존재하게 된다. 이 상태에서 다수의 반도체 패키지를 적재한 작업테이블이 픽 앤드 플레이스 장치로 이송되고, 픽 앤드 플레이스 장치에서 작업테이블 위에 놓여 있는 완성된 반도체 패키지를 규격화되어 있는 커스토머 트레이로 옮겨 포장을 완료하게 된다. 커스토머 트레이는 각각 하나의 반도체 패키지를 수용할 목적으로 형성된 다수의 수용홈이 규격에 따라 종횡으로 소정의 간격을 두고 배열되어 있다. 그러나, 작업테이블 위에 놓인 패키지간의 간격과 규격화되어 있는 커스토머 트레이에 형성된 수용홈간의 간격이 동일하지 않음에 따라, 픽 앤드 플레이스 장치에서 반도체 패키지를 이송하는 공정에 단순한 위치이동 뿐만아니라, 간격조정 과정까지 수반되어야만 함으로써 공정이 상당히 복잡할 수 밖에 없는 문제점이 있었다.종래기술에 따른 픽 앤드 플레이스 장치는 두 방향으로의 간격조절을 별도의 공정으로 수행하기 위해 각각 별도의 픽커어셈블리를 구비해야 하며 또한 버퍼트레이의 사용 및 이를 제어하기 위한 이송수단을 필요로 함에 따라 전체적으로 장치의 구성이 복잡해지며, 그에 따른 공정상의 비효율성이 존재하여, 대량생산체제로 반도체 패키지를 양산함에 있어 상당히 이롭지 못한 영향을 미치는 문제점이 있는 실정이다.