일반기술

수직형 프로브

*원리 및 구성반도체 칩의 정상유무를 전기적으로 테스트하는데 사용되는 수직형 프로브(VERTICAL TYPE PROBE)에 관한 것으로, 수직방향으로 세워져 상단측이 프로브카드측에 고정되고 그 하단측의 팁이 상기 반도체 칩의 패드와 수직으로 접촉되는 수직형으로, 양단의 중간부에 일정길이로 수직하중에 대해 수직상태를 유지하면서 먼저 변형을 일으켜 상기 팁으로 하중이 집중되는 것을 방지하는 3차원 형상으로 된 하중흡수부를 가지므로써 고밀도 배열이 가능하여 고집적화된 반도체 칩의 파인피치(fine pitch)에 효과적으로 대응하고, 검사시 접촉손상을 억제하도록, 광경화성수지 재질로 마이크로광조형 기술(MST ; Micro-Stereolithography Technology)에 의해 제작될 수 있는 수직형 프로브를 제공할 수 있다.*개발 평가고밀도 배열이 가능하여 고집적화된 반도체 칩의 파인피치(fine pitch)에 효과적으로 대응하고, 검사시 접촉손상을 억제하도록, 광경화성수지 재질로 마이크로광조형 기술(MST ; Micro-Stereolithography Technology)에 의해 제작될 수 있는 수직형 프로브를 제공하기 위함이다.*중요성 및 독창성자체 및 접촉손상을 방지하면서, 반도체 칩의 패드와 전체적으로 안정적인 접촉을 실현할 수 있는 특징이 있다.*응용분야제조가 완료된 반도체 칩은 액정표시소자(LCD ; Liquid Crystal Display)나 반도체 패키지로 조립되기 전에그 전기적 특성을 검사하는 EDS(Electrical Die Sorting)검사 및 내장된 테스터(tester)와 검사대상인 단위 반도체 칩을 전기적으로 접촉시킬 수 있는 프로브 카드(probe card)가 탑재된 프로버 스테이션(prober station) 등에 응용이 가능하다.*특징 및 장점-자체 및 접촉손상을 방지하면서, 반도체 칩의 패드와 전체적으로 안정적인 접촉을 실현하고, 저비용으로 대량생산이 가능하며, 고밀도 배열이 가능한 프로브가 제공되게 되어, 전반적으로 검사비용을 절감시키고 검사효율을 향상시키는 효과가 있다.