일반기술

부품 픽업장치

본 기술은 로봇 또는 매니퓰레이터 등에 설치되어 부품을 흡착하시켜 이동시키는 부품 픽업장치에 관한 것이며, 반도체 칩 또는 부품을 수평상태로 이동 및 회동가능하게 지지하여 반도체칩 또는 부품의 장착에 따른 오차를 보정할 수 있으며, 가압시 전자부품에 균일한 압력으로 가압하는 부품 픽업장치에 관한 것이다. 본 기술의 부품 픽업장치는 본체의 내부에 일정한 공간을 갖는 캐비티가 형성되어 있으며, 이 캐비티에 슬라이딩 가능하게 설치되고 본체 아래쪽으로 연장되는 연장부를 갖는 구름판이 형성되어 있고, 이 연장부에 설치되어 부품을 집어올리는 파지장치가 형성되어 있으며, 본체에 설치되어 있으면서 캐비티에 지지된 구름판을 본체에 대해 회동 및 평행한 상태로 슬라이딩 가능하게 지지하는 지지수단이 함께 형성되어 있다. 이렇게 형성된 구성 요소들에 의해 본 기술의 부품 픽업장치는 부품의 장착에 따른 오차를 최소화하고, 전자부품에 균일한 압력을 가할 수 있게 된다.칩 마운터, 부품 공급장치, 반도체 테스트 핸들러 등은 반도체 칩 또는 전자부품들을 파지하여 설정된 위치로 이송시켜 장착하기 위한 로봇(robot) 또는 매니퓰레이터가 이용되는데, 이들에 사용되는 픽업 장치는 작업 대상물에 따라 매우 다양하다. 이러한 반도체 칩 또는 전자부품들을 파지하기 위한 픽업장치는 로봇, 매니퓰레이터의 아암에 설치되는데, 이 픽업장치에는 파지된 반도체 칩 또는 전자부품을 장착하기 위한 상태, 정확한 위치로의 장착에 따른 위치 오차보정을 위한 장치가 마련되어 있다. 이러한 픽업장치는 힌지결합에 의해 지지부재가 힌축을 중심으로 회전하면서 반도체 칩이나 전자부품이 일부 회전하게 되므로 정확한 장착이 어렵다. 본 기술은 위 기술개요에 기재한 바와 같은 구성을 가짐으로써, 첫째, 흡착 노즐이 지지되는 구름판이 본체에 대해 수평방향으로 슬라이딩 가능하게 설치되어 있으므로 테스트 소켓과의 결합에 따른 트러블을 근본적으로 해결할 수 있다. 둘째, 본체의 캐비티에 설치된 구름판의 상면중심이 회동축부에 의해 지지되어 있으므로 테스트 소켓과 부품의 접촉 부위를 균일한 압력으로 가압할 수 있다. 셋째, 부품을 파지한 픽업헤드의 이동시 흡착된 부품의 흔들림을 방지할 수 있다.