일반기술

표면 멤스 기술을 이용한 유전체 지지형 다층마이크로스트립 전송선로 및 그 제작 방법

본 발명은 표면 MEMS 기술을 이용하여 반도체 기판 표면에 유전체 기둥을 제작하고 그 기둥 위에 신호선을 올려놓은 형태의 저손실 마이크로스트립 전송선 및 제작방법에 관한 것으로, 전송선로 구현시 산화된 다공성 실리콘 기판 표면상부에전송선과 접지면 사이에 있는 유전체에서 발생하는 유전체 손실을 줄이기 위한 다수개의 제 1유전체 기둥을 구비하고 상기 제 1 유전체 기둥 상부에 제 1신호선을 제작하고 상기 제 1 신호선 위에 제 2유전체 기둥과 제 2 신호선을 구비함으로써, MEMS 기술을 이용한 종래의 밀리미터파 집적회로의 저손실 전송 선로에 비하여 제작 공정이 비교적 간단하고, 전송선로와 접지면 사이에 있는 유전체에서 발생하는 유전체 손실과 기판에 의한 유전체 손실이 줄어들며 기존의 집적회로 소자와 서로 호환이 가능한 밀리미터파 집적회로의 저손실 전송 선로 및 그 제작 방법에 대한 것이다. 본 발명은 표면 MEMS 기술을 이용한 유전체 지지형 다층 마이크로스트립 전송선로 및 그 제작방법 에 관한 것로, 유전체로 지지되는 다층 마이크로스트립 전송선로를 구성함으로 MEMS 기술을 이용한 종래의 밀리미터파 집적회로의 저손실 전송 선로에 비하여 제작 공정이 비교적 간단하고, 전송선로와 접지면 사이에 있는 유전체에서 발생하는 유전체 손실과 기판에 의한 유전체 손실이 줄어들며 기존의 집적회로 소자와 서로 호환이 가능한 밀리미터파 집적회로의 저손실 전송선로에 대한 것이다.본 발명의 표면 MEMS 기술을 이용한 유전체 지지형 다층 마이크로스트립 전송선로는 마이크로스트립 전송선로에 있어서, 반도체 기판 상부에 구비되는 접지면에 수직으로 형성된 다수개의 제 1 유전체 기둥과;상기 제 1 유전체 기둥으로 지지되어 상기 접지면과의 사이에 공기층이 형성되는 제 1 마이크로스트립 전송선과;상기 제 1 마이크로스트립 전송선에 수직으로 형성된 다수개의 제 2 유전체 기둥과;상기 제 2 유전체 기둥으로 지지되어 공중에 떠 있는 제 2 마이크로스트립 전송선으로 구성된 것을 특징으로 한다. 마이크로스트립 전송선로에 있어서, 반도체 기판(10) 상부에 구비되는 접지면(20)에 수직으로 형성된 다수개의 제 1 유전체 기둥(30)과;상기 제 1 유전체 기둥(30)으로 지지되어 상기 접지면(20)과의 사이에 공기층이 형성되는 제 1 마이크로스트립 전송선(50)과;상기 제 1 마이크로스트립 전송선(50)에 수직으로 형성된 다수개의 제 2 유전체 기둥(60)과;상기 제 2 유전체 기둥(60)으로 지지되어 공중에 떠 있는 제 2 마이크로스트립 전송선(80)으로 구성된 것을 특징으로 하는 표면 MEMS 기술을 이용한 유전체 지지형 다층 마이크로스트립 전송선로.