일반기술

표면 멤스 기술을 이용한 다공성 실리콘 기반마이크로스트립 전송선로

발명은 표면 MEMS 기술을 이용한 다공성 실리콘 기반 마이크로스트립 전송선로에 관한 것으로, 다공성 실리콘 기반의 유전체로 지지되는 마이크로스트립 전송선로를 구성함으로써 MEMS 기술을 이용한 종래의 밀리미터파 집적회로의 저손실 전송 선로에 비하여 제작 공정이 비교적 간단하고, 전송선로와 접지면 사이에 있는 유전체에서 발생하는 유전체 손실과 기판에 의한 유전체 손실이 줄어들며 기존의 집적회로 소자와 서로 호환이 가능한 밀리미터파 집적회로의 저손실 전송선로에 대한 것이다.본 발명은 유전체 기둥을 사용하여 전송선을 기판과 격리하여 공기 중에 띄워 놓고 반도체 기판을 표면이 산화된 다공성 실리콘 기판을 사용함으로서, 비교적 간단한 공정으로 유전체에 의한 유전 손실과 반도체 기판에 의한 유전손실을 줄이는 저손실 전송선을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.본 발명의 표면 MEMS 기술을 이용한 다공성 실리콘 기반 마이크로스트립 전송선로는 마이크로스트립 전송선로에 있어서, 산화되어 다수개의 홀이 구비된 다공성 실리콘 기판과; 상기 산화된 다공성 실리콘 기판 표면에 형성되는 접지면과 두개이상의 패드와; 상기 접지면에 구비되되 접지면에 수직으로 형성된 다수개의 유전체 기둥 및; 상기 반도체 기판 표면의 두개 이상의 패드를 서로 연결하기 위해 상기 유전체 기둥으로 지지되어 상기 접지면과의 사이에 공기층이 형성되는 마이크로스트립 전송선으로 구성된다. 또한, 상기 실리콘 기판의 산화된 다공층의 두께가 1㎛인 것을 특징으로 한다.본 발명의 표면 MEMS 기술을 이용한 다공성 실리콘 기반 마이크로스트립 전송선로는 다공성 실리콘 기판을 열 산화하여 생긴 1㎛ 두께의 다공성 실리콘 표면에 MEMS 기술을 이용하여 유전체 기둥을 제작하고 그 기둥 위에 폭 50㎛ , 두께 7㎛의 신호선을 올려놓음으로써 MEMS 기술을 이용한 종래의 밀리미터파 집적회로의 저손실 전송 선로에 비하여 제작 공정이 비교적 간단하고, 신호선이 산화된 다공성 실리콘 표면을 가진 실리콘 기판 위의 공기 중에 떠 있음으로써 기판 및 전송선과 접지면 사이에 있는 유전체에서 발생하는 유전체 손실뿐만 아니라 기판 자체의 유전손실을 줄일수 있고, 기존의 집적회로 소자와 서로 호환이 가능하다는 장점이 있다.