일반기술

유동층을 이용한 형광체 표면처리 방법

본 발명은 유동층 반응기를 이용하여 표면처리 전구체가 형광체 입자의 표면에 고르게 도포되도록 하는 유동층을 이용한 형광체 표면처리 방법에 관한 것이다.본 발명에 따른 유동층을 이용한 형광체 표면처리 방법은 표면처리 전구체를 준비하는 단계, 형광체 입자를 반응관에 충진하는 단계, 상기 반응관을 반응 온도로 가열하는 단계, 상기 전구체를 증기 또는 액적 상태로 전환하는 단계 및 상기 증기 또는 액적 상태의 전구체에 불활성 가스를 주입하여 상기 반응관내로 운반함으로써 형광체를 유동시킴과 동시에 상기 반응관 상부에서 반응기체를 유입하여 상기 전구체에 의해 상기 형광체 입자의 표면을 코팅하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.본 발명에 따르면 형광체 표면에 다양한 전구체를 고르게 도포시켜 형광체의 특성향상을 가져올 수 있다.본 발명에 따르면 유동층 반응기를 이용하여 전구체를 포함한 반응기체가 형광체를 유동화시켜 형광체 입자들이 일정한 거리를 유지할 수 있도록 함으로써 전구체가 형광체의 표면에 고르게 도포될 수 있다. 또한, 유동층 반응기를 이용함으로써 고온에서 표면처리가 가능하여 형광체에 대한 전구체의 결착력을 향상시킬 수 있다.본 발명에 따르면 유동층 반응기를 이용하여 간단한 반응조건을 변화시킴으로써 다양한 형광체에 원하는 특성을 부여할 수 있다.이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 기술되었지만, 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이다.