일반기술
평판 마그네트론 스퍼터링 장치
본 발명은 다수의 영구자석을 포함하는 단위 자장 폐회로를 다수개 형성하고, 이들 다수의 영구자석 폐회로를 타겟 뒤편에서 타겟의 표면에 평행한 타원 궤도를 따라 회전시키는 것에 의하여 방전트랙이 타겟 표면 전체를 아래에서 위로 또는 위에서 아래로 이송하도록 하므로써 대면적에 균일한 코팅이 가능하도록 한 마그네트론 스퍼터링 장치를 개시한다. 본 발명의 스퍼터링 장치는, 타겟을 안치하고 절연시키기 위한 타겟 안치부와, 상기 타겟면과 평행한 적어도 두 개의 영구자석 폐회로를 갖으며, 상기 타겟에 자기장을 인가하기 위한 영구자석부와, 상기 영구자석부를 상기 타겟 표면에 평행한 타원 궤도를 따라 회전시키는 회전부를 포함한다. 본 발명의 스퍼터링 장치는, 타겟의 표면과 평행한 타원 궤도를 따라 운동하는 영구자석부에 의하여 발생된 방전 트랙이 타겟의 표면 전체를 이송하므로 타겟 전체가 균일하게 증발되고 침식되어 대면적 균일 코팅을 가능하게 하고, 타겟의 사용효율을 60% 이상으로 증가시킨다.타겟을 안치하고 절연시키기 위한 타겟 안치부; 상기 타겟에 자기장을 인가하기 위한 것으로, 일직선상으로 배열되는 다수의 단위 자장 폐회로를 포함하되, 각 단위 자장 폐회로는 중앙부에 연속으로 배치된 적어도 두 개의 제 1 영구자석부와, 상기 제 1 영구자석부의 주위에 배치된 복수개의 제 2 영구자석부 및 각 영구자석간의 간격을 유지하기 위한 비자성체 스페이서를 포함하는 영구자석부; 및 상기 영구자석부를 상기 타겟 표면에 평행한 타원 궤도를 따라 회전시키는 회전부를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판 마그네트론 스퍼터링 장치.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 반도체 공정 (B63)
- 보유기관
- 성균관대학교
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2006-05-12
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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