일반기술

안정화된 광섬유격자 반도체 레이저

<원리 및 구성>본 기술의 안정화된 광섬유격자 반도체 레이저는, 반사면과 투과면으로 구성되어 빔을 발생시키는 발광부, 상기 발광부에서 출력된 빔을 광섬유로 결합시키는 광원 결합부, 상기 발광부에서 출력된 빔의 파장을 안정화시킴과 동시에 광섬유코일의 벤딩에 의해 발생하는 복굴절이나 복굴절의 영향을 제거 또는 완화시키기 위해, 상기 광원 결합부와 연결되며 광섬유코일부로 구성된 외부 공진부; 및 상기 외부 공진부의 출력단에 위치해 특정파장의 레이저빔을 반사하는 광섬유격자를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다. <중요성 및 독창성>본 기술은 파장 안정성이 뛰어나고 저가이며 소형으로 패키징이 가능한 광섬유격자 반도체 레이저의 구현에 큰 기여를 할 것으로 예상된다는 점에서 그 중요성이 크다고 할 수 있다.<적용분야> - 반도체 레이저의 파장 안정화- EDFA 펌핑 광원 안정화- 반도체 레이저의 처핑 보상- mode-lock 반도체 레이저- WDM 광통신 광원<특징 및 장점>본 기술은 출력 파장 안정성이 우수한 광섬유격자 반도체 레이저의 외부 공진부를 길이가 길고 부피가 작은 광섬유코일부로 구성하여 광섬유격자 반도체 레이저의 패키징을 소형으로 구현하고 광섬유코일의 벤딩에 의해 발생하는 복굴절이나 복굴절의 영향을 제거 또는 완화시킨 안정화된 광섬유격자 반도체 레이저를 구현하고 있다.특히 광섬유격자 반도체 레이저의 외부 공진부를 길이가 길고 부피가 작은 광섬유코일부로 구성하여 광섬유격자 반도체 레이저의 패키징을 소형으로 구현하고 광섬유코일의 벤딩에 의한 복굴절이나 복굴절의 영향을 제거 또는 완화시키는 장점이 있다.