일반기술

감광액 도포장치

감광액을 도포하는 공정에는 스핀 코팅과 슬릿코팅이 사용되고 있는데, 스핀코팅 방식은 기판에 형성된 도포막의 두꼐에 비해 감광액의 소모량이 너무 많아 비효율적이고, 슬릿코팅은 감광액의 휘발성분과 마이크로 버블이 도포막 내에 혼재되어, 감압건조 과정 중 휘발성분의 휘발 또는 마이크로 버블의 파괴에 의해 도포막의 두께가 불규칙하게 형성되는 문제점이 있다. 그로 인해, 도포공정에서의 불량율이 상승됨으로써 기판의 생산성이 저하되는 결과를 초래한다. 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로, 감광액에 포함되어 있는 휘발성분 및 마이크로 버블을 제거할 수 있는 감광액 도포장치를 제공하고자 하는 데 그 목적이 있다. 본 발명에 따르면, 감광액수용부에 수용되는 감광액의 휘발성분 및 마이크로 버블을 효율적으로 제거할 수 있어, 감압건조 공정시 기판에 형성된 도포막의 균일도를 일정하게 유지시킬 수 있다. 그로인해, 감광액 도포장치의 기능성 및 사용성을 보다 향상시킬 수 있다.감광액 도포장치에 관한 것으로서, 몸체부와; 몸체부 내에 형성되어, 감광액공급유닛으로부터 공급되는 감광액을 수용하는 감광액수용부와; 감광액수용부의 하측에 연통되어, 기판에 감광액을 분사하는 감광액분사부와; 감광액수용부 내에 수용되는 감광앧에 진동을 발생시키는 진동발생부와; 감광액수용부의 상측에 연동되어, 진동발생부를 통해 발생된 진동에 의해 감광액으로부터 증발되는 휘발성분 및 버블이 배출되는 배출부를 포함하여 구성된다.

기술정보

기술분류
전기·전자 > 반도체 공정 (B63)
보유기관
호서대학교
기술유형
일반기술
등록일
2006-05-12
데이터 갱신일
정보 없음

상세설명

정보 없음

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