일반기술

외주고정 원형톱의 장력진단 장치

본 발명은 외주고정 원형톱의 장력진단 장치에 관한 것으로서, 상세하게는 반도체 웨이퍼 절단기 등에 사용되는 원형톱이 균일한 장력을 이루는지 신속하고 정확하게 진단하여 생산성이 향상되도록 하는 외주고정 원형톱의 장력진단 장치를 제공하는 것을 그 목적으로 하며, 이 목적을 달성하기 위해 웨이퍼를 절단하는 웨이퍼 가공기의 원형톱을 구성하는 원판 상에서 톱날에 부가되는 장력을 진단하는 장치에 있어서: 상기 원판의 일지점에 자유진동을 유발하도록 설치되는 가진기 상기 가진기와 근접한 지점에서 진동의 힘을 검출하는 하중센서 상기 원판의 톱날 부분에서 진동의 변위를 검출하는 복수의 변위센서 그리고 상기 하중센서 및 변위센서로부터 신호를 입력받고, 모드매개변수 또는 주파수 전달함수를 이용하여 장력을 진단하는 신호분석기를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.본 발명에 따른 외주고정 원형톱의 장력진단 장치는 원판의 전체 영역에서 장력의 진단이 동시에 일어나므로 장력 부가 시간이 매우 짧아진다. 웨이퍼 가공기의 경우는 일정한 사용 시간이 지난 후 원판을 교체하고 장력을 부가하는 공정이 정기적으로 발생하므로 본 발명의 기술을 활용하면 상당한 작업 공정의 효율성을 얻을 수 있을 것으로 기대된다. 또한 장력 부가장치를 자동화시킬 수 있는 핵심 기술을 확보함에 따라 웨이퍼 가공기의 부가장치를 자동화하는 전용 기계를 개발할 수도 있을 것이다.