일반기술

디지털 미세거울표시소자 패키지

본 발명은 디지털 미세거울표시소자(Digital Micromirror Device) 패키지에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판(Substrate)을 금속재로 구성하여 기판에 대한 윈도우프레임의 접합이 금속과 금속간의 직접 용접방식(Welding)에 의하여 이루어지도록 하여 패키지조립공정을 간편하게 할 수 있도록 하고, 제조원가를 크게 낮출 수 있도록 하며, 히트싱크(Heat Sink) 없이도 외부로의 빠른 열전달이 이루어지게 하여 열화(劣化)를 방지할 수 있도록 하고, 그에 따라 수명의 연장과 고휘도의 특성을 꾸준히 유지할 수 있도록 한 디지털 미세거울표시소자 패키지어셈블리에 관한 것이다.본 발명을 적용하면, 디지털 미세거울표시소자 장착홈으로 부터 일정 거리 이격된 금속재 기판의 둘레로부터 동일 금속재의 돌출턱이 일체로 동출 형성되고, 상기 디지털 미세거울표시소자 장착홈의 상방으로부터 금속재의 윈도우프레임에 의해 고정된 광학윈도우가 덮여진 상태에서 상기 금속재의 윈도우프레임과 돌출턱이 웰딩접합됨에 따라 패키지 제조공정이 종래에 비하여 현저하게 단순화되고, 그 결과 생산원가가 절감된다. 또 상기 기판과 돌출턱이 모두 동일 금속재로 이루어지기 때문에 디지털 미세거울표시소자 칩의 구동시 발생되는 열이 히트싱크 없이도 외부로 빠르게 방출되기 때문에 부품의 열화가 방지되면서 수명단축 및 특성저하가 방지된다.