일반기술

고분자 압전필름을 이용한 체적탄성파 공진기의 제조방법

*원리 및 구성본 기술은 통신 소자에 이용되는 신뢰성 높은 BAW(Bulk Acoustic wave)공진기를 제공하는 것으로, 압전성이 우수한 고분자 압전필름 PVDF (Polyvinylidene fluoride)를 기판 위에 본딩하여 공진기를 제작할 수 있다. 본 발명의 장점은 기존의 복잡한 박막형 공진기의 식각공정 및 다층 증착공정을 수행하지 않고도 쉽게 공진기를 제작한다는 점과 다양한 기판을 대체 하면서 구조가 간단하고, 제작이 용이한 공진기를 구현하여 통신소자의 공진기의 특성 및 신뢰성을 향상시키는 기술이다.*본 기술의 장점첫째, 압전체를 이용한 BAW(Bulk Acoustic wave)공진기로 FBAR(Film Bulk Acoustic wave 공진기를 대체하는 통신소자 응용이 가능하다.둘째, 분자 압전필름을 이용한 Bulk Acoustic Wave Resonator 제작은 2003년 가장 일반적으로 상용되고 있는 BPF와 DPX로 현재 세계 시장 규모 274억 달러 규모의 FBAR 시장성을 예측하고 있으며, 2006년에는 413억 달러로 통신소자에 적용될 예정이다.(자료출처:Navian 일본) 셋째, 기존의 박막공진기를 대체 할 수 있을 만큼의 잠재적 가능성을 가지고 있으며, 기존의 박막공진기는 삼성, LG, ANT, 에이질런트사에서 연구하고 있지만 상기의 제안내용으로 응용되어진다면 기업화 및 상품화에 큰 효과를 기대할 수 있다