일반기술

초임계유체를 이용한 박막 니켈 도금방법 및 그에 따른 장치

*원리 및 구성도금조 내에 도금체(12)인 니켈판과 피도금체(14)인 금속판을 거치시키는 단계와; 초임계유체(C)로 사용되는 기체상태의 물질을 제1저장조(2)에 보관시켰다가 냉각기(3)에서 1차로 급냉시키는 단계와; 상기 초임계유체(C)를 제2저장조(9)에서 공급되는 용매/전해질/계면활성제의 혼합용매와 함께 혼합시켜서 이송펌프(44)를 통해 도금조(7)로 이송시키는 단계와; 조절기(5)에 의해 도금조 내의 반응조건을 조절하는 단계와; 도금이 종료된 후 초임계유체(C)를 제3저장조(6)로 이송시키는 단계와; 도금이 종료된 후 전해질(E) 및 계면활성제(S)는 다시 냉각기(3)로 회수하는 단계;를 포함하여 이루어진 것이며, 초임계 유체를 이용한 도금공정을 실시함으로써 도금층의 두께를 박막화시킬 수 있고 비교적 고속으로 도금이 가능하며, 미세한 부분까지 도금이 가능하여 고품질의 도금이 가능하고, 또한 폐수발생량이 현저히 감소될 수 있어 환경오염의 폐해를 절감시킬 수 있다.*본 기술의 장점첫째, 고압 전기도금조에서 초임계유체를 용매로 사용- 도금조 용매성분은 초임계유체, 니켈염, 계면활성제의 혼합물로 구성- 폐수의 발생량 절감-박막 니켈도금이 가능하며 혼합용매의 안정성과 니켈 도금상태 양호둘째, 전자부품, 반도체 기판의 도금에 적용 가능하며특히 높은 열과 마찰이 발생하는 용도분야에 사용가능셋째, 반도체, 전자부품의 소형소재 니켈도금 가능- 수입대체 효과 매우 큼- 내열성, 내구성 개선으로 높은 응용성 기대

기술정보

기술분류
재료 > 박막 제조 기술 (B62, H64)
보유기관
성균관대학교
기술유형
일반기술
등록일
2006-05-30
데이터 갱신일
정보 없음

상세설명

정보 없음

관련 특허

등록된 관련 특허가 없습니다.