일반기술

건식 석판인쇄 기술에 있어서 폴리이미드 및 기타 열안정성 중합체를 기초로 한 새로운 광 방식제의 개발

최근에 발전된 마이크로 전자 및 광학전자 장치의 조립을 위하여 열안정성이 높은 폴리이미드(PI)의 개발과 적용에 있어서 놀랄만한 발전이 이루어졌다. PI 재료는 높은 열안정성, 낮은 유전상수, 높은 전기강도, 화학적 불활성, 아름다운 물리화학적 및 필름 성형 특성과 같은 우수한 특성을 가지고 있다. 보통 PI광 방식제는 용해성 PI의 유기 용매 혹은 그들의 선구물질(polyamic acid)의 형태로 사용된다. 스핀 도포 및 건조후 PI 필름은 자외선 노출된 다음 유기용매에 의하여 현상된다. PI 선구물질의 경우에는 이 공정 후에 300-400°C의 열 숙성 imidization 공정이 요구된다. 그래서 이 기술은 두 개의 습식공정을 사용하며 이것이 PI 필름이 기판에 약하게 부착되는 주원인이 된다. 또한 필름의 팽창에 의한 낮은 해상도 및 금속 이온에 의한 오염도 이것이 원인이다.