일반기술

광도파로 몰드 제작방법

본 발명은 O-PCB용 광도파로 제작에 있어 실리콘은 결정방향에 따라 다양한 각도로 습식 식각할 수 있음을 바탕으로 45도 거울면을 가진 광도파로 몰드를 이차에 걸친 습식 식각에 의해 제작함으로써 제작 공정을 단순화할 수 있도록 한 광도파로 몰드 제작방법을 제공한다.이러한 본 발명은 실리콘 기판 상에 일차 식각을 통해 직사각형 몰드 구조물을 형성하는 제1 과정 및 상기 실리콘 기판 상의 직사각형 몰드 구조물의 양끝 부분을 습식 식각하여 45도 경사면을 형성하는 제2 과정을 수행하여 달성할 수 있으며, 본 발명은 O-PCB에서 수직 광결합을 위한 광도파로 양끝단의 45도 거울면 형성을 위한 실리콘 몰드를 일차 및 이차 습식 식각 과정을 통해 간단히 제조할 수 있게 됨에 따라 몰드 제작을 간소화할 수 있게 됨은 물론 이에 따라 제작 단가를 절감할 수 있게 된다.본 발명에 따른 광도파로 몰드 제작방법은, 광PCB에서 수직 광결합을 위한 광도파로 양끝단의 거울면 형성을 위한 광도파로 몰드 제작방법에 있어서, 실리콘 기판 상에 일차 식각을 통해 직사각형 몰드 구조물을 형성하는 제1 과정; 및 상기 실리콘 기판 상의 직사각형 몰드 구조물의 양끝 부분을 습식 식각하여 소정 각도의 경사면을 형성하는 제2 과정;으로 이루어짐을 특징으로 한다.또한, 본 발명의 상기 제2 과정은 상기 실리콘 기판 상의 직사각형 구조물 상에 산화막을 형성한 후, 포토레지스트를 도포하는 제1 단계; 상기 직사각형 구조물의 양끝 부분에 빛을 조사하여 그 부분의 포토레지스트를 제거한 후, 포토레지스트가 제거된 부분의 산화막 부분을 식각하여 제거하는 제2 단계; 및 상기 제2 단계에서 산화막이 제거되지 않은 부분의 나머지 산화막을 감싸고 있는 포토레지스트를 제거한 후, 제2 단계에서 직사각형 구조물 상의 오픈된 실리콘면을 소정 용액으로 습식 식각하여 45도 경사면을 형성하는 제3 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.