일반기술

광의 수동정렬에 용이한 O-PCB용 광도파로 제작방법 및 그에 따라 제작된 O-PCB

본 발명은 광의 수동정렬에 용이한 O-PCB용 광도파로 제작방법 및 그에 따라 제작된 O-PCB에 관한 것으로, 보다 상세하게는 O-PCB의 광도파로의 제작 시 광 소자와 광도파로의 정렬위치에 따른 정밀도를 향상시켜 광 소자에서 발생되는 광 신호가 정확하게 광도파로로 입/출력되도록 하고, 각각의 몰드를 엠보싱 형태로 형성하여 광도파로를 제작함으로써 제작과정을 간소화할 수 있으며, 이로 인해 O-PCB의 광 결합 효율을 증가시킬 수 있는 광의 수동정렬에 용이한 O-PCB용 광도파로 제작방법 및 그에 따라 제작된 O-PCB에 관한 것이다.본 발명은 O-PCB의 광도파로의 제작 시 광 소자와 광도파로의 정렬위치에 따른 정밀도를 향상시켜 광 소자에서 발생되는 광 신호가 정확하게 광도파로로 입/출력되도록 하고, 각각의 몰드를 엠보싱 형태로 형성하여 광도파로를 제작함으로써 제작과정을 간소화할 수 있으며, 이로 인해 O-PCB의 광 결합 효율을 증가시킬 수 있는 등의 효과를 거둘 수 있다.본 발명은, O-PCB용 광도파로의 제조 방법에 있어서, 하부 인쇄회로기판의 상부에 하층 클래딩을 도포하는 단계; 상기 하층 클래딩의 상부에 제1 몰드를 가압하여 코어층과 정렬홈을 형성하고, 경화하는 단계; 상기 하층 클래딩의 코어층과 정렬홈에 코어물질을 설치하는 단계; 상기 하층 클래딩의 코어층 상부에 조사판을 설치하고, 코어층을 경화시켜 광도파로를 형성하는 단계; 상기 하층 클래딩의 상부에 상층 클래딩을 도포하는 단계; 상기 상층 클래딩의 상부에 제2 몰드를 가압하고, 경화하는 단계; 상기 상층 클래딩에 다수개의 안착공을 갖는 상부 인쇄회로기판을 설치하는 단계; 상기 상부 인쇄회로기판의 각 안착공에 각각의 솔더볼을 설치하는 단계; 및 상기 각 솔더볼의 상부에 전자 인쇄회로기판을 각각 설치하는 단계; 를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

기술정보

기술분류
전기·전자 > 광전자
보유기관
인하대학교
기술유형
일반기술
등록일
2006-05-22
데이터 갱신일
정보 없음

상세설명

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