일반기술

광도파로와 윈도우의 정렬이 용이한 O-PCB 제작방법

* 원리 및 구성 본 기술은 기존의 광도파로층과 상하 전기기판층을 레미네이션하여 발생하는 광도파로층의 변형과 정렬문제를 해결한 구조를 가지고 있다. 하판 전기기판에 광도파로를 형성한 후 상판 전기기판과 라미네이션을 한다.* 배경 정보의 용량이 증가되면서 기존의 전기 신호로만 구성된 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB)는 이에 대한 한계를 갖는다. 이러한 한계를 해결하기 위해 광을 이용한 PCB 구현 기술이 연구되고 있다. 광인쇄회로기판(Printed Circuit Board, O-PCB)는 전기 PCB와 유사한 기능을 할 수 있어 기존의 전기 PCB 분야 뿐만 아니라 전기 PCB로 제약을 받던 고속의 대용량 정보 전달 시스템에 널리 이용될 것이다. O-PCB는 광을 이용하여 정보를 전달하며 송신부와 수신부로 구성된다. 송신부에서는 수직발광레이져(vertical cavity surface emitting laser, VCSEL)을 이용하여 신호를 보내며 수신부에서는 광검출기(photodiode, PD)를 이용하여 신호를 받는다. VCSEL과 PD는 구동 시스템이 있는 기존의 전기적 PCB위에 위치하며 O-PCB와 결합된다. 이때 VCSEL, PD, 전기적 PCB, O-PCB의 정렬이 큰 문제로 남는다. 우선 광원의 입출력을 위해 광도파로가 내장된 전기적 PCB에 윈도우을 뚫어야 하며 그 윈도우 위에 정확하게 VCSEL이나 PD를 정렬해야 한다. 정확한 위치의 원도우를 VCSEL이나 PD가 정렬된 후, 전기적 PCB는 O-PCB와 결합된다. VCSEL에서 나온 빛을 O-PCB의 수직 거울면으로 입사시키기 위해 또 한 번의 정렬과정이 필요하게 된다. 이와 같은 정렬과정에서 정렬오차는 크지 않으므로 이는 O-PCB 구현에 있어 하나의 제한 요소로 작용한다. 또한, 다수의 정렬 과정으로 O-PCB 구현이 복잡해져 O-PCB의 구현이 쉽지 않은 것이 현 실정이다.*중요성과 독창성 광도파로가 내장된 광인쇄회로기판을 제작함에 있어 외부회로 광정렬에 용이한 방법* 적용 제품 및 경쟁 제품 본 기술은 위에서 설명한 문제점을 해결하기 위해 이루어진 것으로써, O-PCB에 내장된 광도파로와 VCSEL, PD와의 정렬을 하기 위해 플라스틱 전기기판위에 광도파로를 형성한다. 이 때 플라스틱 전기기판에 VCSEL, PD와 외부 연결을 위한 원도우를 만든다. 다음으로 광도파로가 형성된 하판 전기기판과 상판 전기기판을 라미네이션하여 광도파로 내장된 O-PCB를 구현한다.이 방법으로 라미네이션시 발생하는 변형을 피하고 정렬오차를 줄어 광도파로 내장형 O-PCB의 구현을 간편하게 할 수 있는 것이다.* 주요 적용 제품광인쇄회로기판 제작과 관련된 기반 기술로 광인쇄회로기판를 포함한 모든 분야 응용 가능(통신, 컴퓨터, 항공 및 소송체, ...)* 특징 및 장점-. 첫째, 광도파로 내장형 O-PCB제작에 있어 광정렬부를 제작하기 위한 추후 공정이 감소. -. 둘째, 제작 단가를 감소.