일반기술

기상화학증착후막다이아몬드공구용칩브레이커의가공방법

일반적으로 칩 브레이커를 제조하기 위해서는 방전가공 또는 기계적인 방법인 절삭 또는 선삭가공을 이용하여 오고 있으며 방전가공의 경우에는 가공하고자 하는 칩 브레이커의 형상에 따라 하나 하나 방전용 치구를 제작하여야 하고,가공시간이 상당히 길기 때문에 생산성이 떨어지는 문제점이 있다. 특히, 방전가공은 반드시 전도성이 있는 소재에 한정되므로 소결다이아몬드를 이용하는 공구의 경우에는 결합제인 Co가 전도체 역활을 하기 때문에 가능하하나 기상화학증착후막 다이아몬드를 이용하는 공구의 경우에는 100% 탄소체의 다이아몬드이므로 방전가공에 의해 칩 브레이커를 제조하는 것은 불가능하다. 또한, 기계적방법인 절삭 또는 선삭에 의하여는 기상화학증착후막 다이아몬드를 가공할 수 없는 단점이 있었다. 본 발명은 상기한 문제점을 감안하여 칩 브레이커를 제조하고자 하는 공구의 재질이나 가공하고자 하는 칩 브레이커의 형상에 관계없이 가공시간을 현저히 낮추기 위해 에너지 밀도가 큰 펄스(Pulse)형 및 자외선 영역에 가까운 파장을 갖고 있는 레이져를 선택하여 다이아몬드에 존재하고 있는 결함들이 상기한 가시광 영역 파장대의 레이져를 흡수케 함으로서 다이아몬드에 원하는 형상의 칩 브레이커 가공이 가능하였다.칩 브레이커를 가공함에 있어서, 자외선 영역에 가까운 파장을 갖고 있는 펄스형 레이져 비임을 상,하,좌,우 및 승,하강으로 이동이 가능한 이동대에 고정된 소결다이아몬드 또는 기상화학증착후막 다이아몬드 소재에 촛점을 일치시킨다음, 원하는 형상으로 가동하려는 칩 브레이커의 형상에 따라 이동하는 상기 이동대를 프로그램된 순서에 입각하여 상,하,좌,우로 이동시키면서 상기한 레이져 비임이 상기 이동하는 소결다이아몬드 또는 기상화학증착후막 다이아몬드 소재에 조사를 행하면서 기 프로그램된 형상의 칩 브레이커를 가공하는 것을 특징으로 하는 다이아몬드 공구용 칩 브레이커의 가공방법.