일반기술

폴리이미드 실리콘 수지, 그의 용액 조성물 및 그로부터제조된 폴리이미드 실리콘 수지 피막

본 기술은 폴리이미드에 실리콘 수지와 반응할 수 있는 물질을 부가시켜 커플링제를 함유한 폴리이미드를 만든 후, 용액상에서 실리콘 수지 단량체와 축중합 반응을 시켜 제조하게 되는 실리콘 수지를 함유한 폴리이미드 수지와 그의 용액 조성물을 제공하기 위한 것이다. 본 기술은 상기 수지로 저온경화가 가능하고, 내수성, 충격강도, 응력 이완, 용해도 등이 향상된 폴리이미드 실리콘 수지 박막을 제조할 수 있다.본 기술의 폴리이미드 실리콘 수지 필름은 내수성, 응력이완 및 내충격성, 유연성, 저온안정성, 전기절연성이 우수하고 특히, 커플링제를 함유하고 있어서 금속과의 접착력이 좋아 플렉시블 배선 기판이나 초전도 변압기의 턴간 절연 용도에 가장 적합하다.A-B-C의 식 형태로 표시되는 커플링제가 부가된 폴리이미드 수지와 실리콘 수지 단량체를 용액상에서 축중합시켜서 제조된 것을 특징으로 하는 폴리이미드 실리콘 수지. 윗 식에서, A는 에폭시, 아민, 산 또는 산무수물, 아이소시아네이트 및 알콜 중 적어도 1종의 유기기이고, C는 -SIX3로 표현되며, 여기서, X는 할로겐화물 또는 RO-이며, R은 수소원자, 1 ~ 8개의 탄소원자를 갖는 알킬기, 아릴기 및 비닐기 중에서 적어도 하나를 나타내며, B는 연결 부위로 (CH2)M-O-(CH2)N, (CH2)N 이나 아릴기이고, M, N은 0 ~ 10까지의 정수를 나타낸다.